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    ST마이크로일렉트로닉스, 지능형 센서 프로세싱 유닛 출시.. 센서에 브레인 통합

    ST마이크로일렉트로닉스가 AI 알고리즘 실행에 적합한 DSP(Digital Signal Processor)와 MEMS 센서를 동일 실리콘상에 통합한 지능형 센서 프로세싱 유닛(ISPU: Intelligent Sensor Processing Unit)을 출시한다고 밝혔다.

    그래프코어, 스펠(Spell)과 파트너십 체결.. 차세대 AI 인프라 선보일 것

    인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 자연어 처리(NLP), 머신 비전, 음성 인식 애플리케이션 분야의 AI 운영화를 선도하고 있는 AI 운영화 선도기업 스펠(Spell)과 파트너십을 체결했다고 발표했다.

    어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2022’ 참가

    재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 마크 리)가 2월 9일부터 11일까지 사흘간 진행되는 ‘세미콘 코리아 2022’에 참가한다.

    엣지에서 인공지능과 머신 러닝을 구현하는 간편한 방법

    실리콘랩스는 각각 블루투스와 멀티 프로토콜 동작을 지원하는 2.4GHz 무선 SoC인 BG24 및 MG24 제품군과 새로운 소프트웨어 툴키트를 발표했다. 이 특별한 하드웨어는 복잡한 계산을 빠르고 효율적으로 처리하도록 설계되었으며, 내부 테스트 결과 4배 향상된 성능과 6배 향상된 에너지 효율을 나타냈다.

    원프레딕트, KOTRA 해외진출 지원 프로그램 ‘글로벌점프300’ 선정

    원프레딕트의 가디원(GuardiOne) 솔루션은 자체 개발한 AI 알고리즘을 기반으로 모터, 터보머신, 회전설비 등 핵심 설비에서 취득한 빅데이터를 분석해 해당 설비의 건전성을 진단하고 고장을 예측하는 디지털 트윈 솔루션이다.

    키사이트, 인공지능 기반 에그플랜트 DAI 플랫폼 발표

    키사이트테크놀로지스가 새로운 인공지능(AI) 기반 에그플랜트(Eggplant) DAI(디지털 자동화 인텔리전스) 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 세일즈포스(Salesforce) 배치 테스트를 자동화해 딜리버리와 품질 가속화를 지원한다.

    엔비디아, 메타 AI 슈퍼컴퓨터에 5 엑사플롭스급 AI 성능 제공

    엔비디아는 메타(Meta)의 AI 슈퍼컴퓨터를 통해 5 엑사플롭스급 AI 성능을 제공할 것이라고 밝혔다.메타의 AI 슈퍼컴퓨터는 최첨단 엔비디아 시스템, 인피니밴드 패브릭 및 소프트웨어를 통해 수천 개의 GPU에서 최적화가 가능하다.

    산업부, 미래차 전환 디지털 전환 고도화 추진전략 발표

    산업통상자원부는 제18차 혁신성장 빅3 추진 회의에서 “미래차 경쟁력 강화를 위한 디지털 전환 고도화 추진전략”을 발표했다. 이번 전략은 미래차 산업구조 전환으로 자동차 산업이 데이터·망·인공지능(D·N·A) 기술과 융합하여 산업 가치사슬 혁신이 가속하는 상황에서 주목된다.

    에이디링크, 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈(COM) 출시

    에이디링크 테크놀로지는 COM-HPC 클라이언트 유형과 COM 익스프레스 타입 6 두 가지 폼 팩터로 제공되는 세계 최초의 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈(COM)을 선보인다고 밝혔다. 인텔 12세대 인텔 코어 프로세서 패밀리(코드네임: Alder Lake-H)를 탑재했다.

    CEVA, AI/ML 추론 워크로드를 위한 프로세서 아키텍처 뉴프로-M 발표

    CEVA NeuPro-M은 광범위한 엣지 AI(Edge AI)와 엣지 컴퓨팅(Edge Compute) 시장을 대상으로 하는 독립적인 이종 아키텍처이다. 심층 신경망의 다양한 워크로드를 동시에 원활하게 처리하는 다중의 특화 코프로세서(co-processor)이자, 설정 변경이 가능한 하드웨어 가속기로 이전 모델 대비 하드웨어의 성능을 5-15배 향상시킨다.

    [ces 2022] 한화시스템, AIoT 솔루션 기업 펀진과 ‘엣지 AI 시스템’ 기술협력 MOU

    한화시스템(대표이사 어성철)은 지난 5일(미국 현지 시각 4일) 미국 라스베가스에서 개최 중인 ‘CES 2022’ 현장에서 AIoT 솔루션 전문기업 펀진과 ‘엣지 AI 시스템(Edge AI System) 개발 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다

    라닉스-에너자이, 보안 칩 경량화 응용 애플리케이션 만든다

    자동차 통신 및 보안 칩 솔루션 전문 기업 라닉스와 에지(Edge) 인공지능(AI) 소프트웨어(S/W) 경량화 솔루션 개발 전문 기업 에너자이는 지난 12월 15일 사업 확대를 위해 각 사가 보유한 기술로 응용 애플리케이션 개발하기 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

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