콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM 익스프레스 컴퓨터 온 모듈...
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다
엔비디아 쿠다 퀀텀, 바스프 최대 규모 독성 금속 제거용 분자 시뮬레이션...
엔비디아가 엔비디아(NVIDIA) 쿠다 퀀텀(CUDA Quantum)으로 세계 최대 규모의 화학 기업 바스프(BASF)의 최대 규모 분자 시뮬레이션을 지원했다고 밝혔다
미쓰비시 전기, 넥스페리아와 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 공동 개발한다
넥스페리아가 일본의 미쓰비시 전기와 전략적 파트너십을 체결해 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET에 대한 공동개발에 적극 나선다.
키사이트, 정밀 통합형 EDA 소프트웨어로 설계 생산성 향상
키사이트 EDA 2024는 시스템 및 회로 설계 워크플로 통합, 전력 앰프 모델링 및 시뮬레이션 최적화, Satcom 설계 개선 사항을 포함하며, 소프트웨어 자동화, 지적재산 및 설계 데이터 관리, 시뮬레이션 가속 기능을 개선했다
디지털 리얼티, AWS와의 협력 강화로 클라우드 연결 최적화
디지털 리얼티가 AWS와의 협력을 통해 서울에 위치한 ICN10 데이터센터에서 AWS 다이렉트 커넥트 온램프(On-Ramp)를 지원한다
TI, 미국 유타주 리하이에 신규 300mm 반도체 웨이퍼 팹 LFAB2 착공
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다. 2026년 생산에 들어갈 예정이다.
산업용 소프트웨어의 미래 방향… 오토메이션페어 2023에서 미리 보기
산업 자동화와 디지털 전환을 지원하는 세계 최대 기업인 로크웰오토메이션(Rockwell Automation)이 'Automation Fair 2023'에서 혁신적이고 뛰어난 산업용 소프트웨어를 선보인다
삼성전자, 제7회 ‘삼성 AI 포럼 2023’ 개최
요슈아 벤지오 교수는 기조강연에서 대규모 언어 모델(LLM)을 기반으로 발전하는 AI 기술의 결과가 연구자들의 개발 의도가 일치하지 않는 것을 방지할 수 있는 안전한 AI 기계학습 알고리즘을 소개했다.
우리나라 개발, 반도체 전자조립 기술이 국제 표준 된다
제주에서 개최되는 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(=부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안에 대한 후속 논의가 진행된다
로크웰 오토메이션, 마이크로소프트와 협력 강화.. 산업자동화에 생성형AI 결합
마이크로소프트의 애저 오픈AI 서비스를 로크웰 오토메이션의 팩토리토크 디자인 스튜디오에 추가하면, 엔지니어는 자연어 프롬프트를 사용해 코드를 생성하고 일상적인 제조 프로세스를 자동화하며 설계 효율을 향상시킬 수 있다.













