콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시

유/무인 철도 및 채광, 건설, 농업, 임업 등 오프로드 차량과 비포장 도로의 모빌리티 분야 등에서 활용 기대

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다.

솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 컴퓨터 온 모듈은 가장 엄격한 철도 표준을 준수해야 하는 열악한 운송 환경에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 완벽히 충족하며 영하 40도에서 영상 85도 극한의 온도 조건에서 사용할 수 있도록 설계되었다.

특히, TSN(Time Sensitive Networking) 및 TCC(Time-Coordinated Computing)를 지원해 산업 등급의 기능 요건도 충족한다.

인텔의 최신 마이크로 아키텍처(코드명 랩터 레이크)를 기반으로 하는 이 컴퓨터 온 모듈을 활용할 수 있는 OEM 애플리케이션으로는 유/무인 철도 및 채광, 건설, 농업, 임업 등 오프로드 차량과 비포장 도로의 모빌리티 분야 등이 있다.

회사측은 “지진 등의 자연재해에도 중대한 인프라스트럭처를 안전하게 보호할 수 있도록 하는 내충격 및 내진동 고정 디바이스 및 온도 편차가 심한 아웃도어 애플리케이션이 중요해지면서 활용도가 높아질 것으로 기대한다”고 설명했다.

초고속 LPDDR5x 메모리가 지원하는 13세대 인텔 코어 프로세서는 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 최적의 전력 예산 범위 내에서 커넥티트 아웃도어, 철도 및 오프로드 애플리케이션에 탁월한 병렬 처리 및 멀티태스킹을 제공할 수 있다. 시스템 설계는 와트당 성능이 개선되고 있고 생명주기 전체에 걸쳐 전력 비용이 감소하고 있어 지속가능성이 더욱 향상됐다.

한편, 이 모듈은 고도의 효율을 자랑하는 패시브 냉각 솔루션, 액체 및 습기에 대한 저항성을 높여주는 컨포멀 코팅(선택사양), 평가용 캐리어 보드 및 캐리어 보드 도면 등을 포함한 콩가텍 생태계의 지원을 받는다. 회사측은 “고객들이 에지 컴퓨팅 시나리오에서 가상 머신을 구축하고 워크로드를 통합하는 경우 리얼타임 시스템즈(Real-Time Systems)의 사전 검증된 실시간 하이퍼바이저 기술이 적용된 이 모듈을 주문해 활용할 수 있으며, 이 하이퍼바이저는 실시간 운영을 가능하게 하고 지연을 방지한다”고 밝혔다.