2026년 3월 26일, 목요일
식민지역사박물관
aw 2026

헥사곤, SIMTOS 2026서 AI 자율 제조 솔루션 공개

글로벌 측정 기업 헥사곤이 SIMTOS 2026 전시회에서 로봇이 스스로 제품을 검사하고, 인공지능이 복잡한 기계 설정을 척척 해내는 최신 제조 기술을 선보인다. 비행기나 자동차를 더 빠르고 정확하게 만드는 미래 공장의 모습을 직접 확인할 수 있다.

마에스트로·ATS800·프로플랜 AI로 데이터 기반 제조 혁신 제시

헥사곤, SIMTOS 2026서 AI 자율 제조 솔루션 공개
초고속 디지털 3차원 측정기 ‘마에스트로’ (이미지. 헥사곤)

측정 및 매뉴팩처링 인텔리전스 전문 기업 헥사곤이 오는 4월 13일부터 킨텍스에서 열리는 SIMTOS 2026에 참가한다. 헥사곤은 이번 전시회에서 제조 인텔리전스를 테마로 선정했다. 항공우주, 자동차, 에너지 산업의 고정밀 요구사항을 충족하는 차세대 측정 및 자동화 검사 솔루션을 대거 선보일 예정이다.

마에스트로를 통한 품질 관리 병목 현상 해결

초고속 디지털 3차원 측정기 마에스트로(Maestro)는 품질 관리 공정의 속도를 높이기 위해 설계되었다. 이 제품은 측정 속도와 정밀도의 균형을 맞춘 하이엔드 CMM이다. 고속성, 직관성, 연결성, 확장성을 바탕으로 복잡한 부품의 치수 검사를 실시간으로 수행한다. 이를 통해 생산 라인의 중단 시간을 최소화할 수 있다.

ATS800 기반 대형 구조물 자율 측정 자동화

항공기 날개나 풍력 터빈 타워 같은 대형 구조물 검사 방식에도 혁신을 가져온다. 차세대 레이저 트래커 ATS800은 기존 수동 작업의 한계를 극복했다. 이번 전시에서는 자율이동로봇(AMR)과 결합한 형태를 공개한다. 로봇이 구조물 주위를 스스로 이동하며 검사를 수행하는 자율 측정 자동화 기술을 직접 확인할 수 있다.

프로플랜 AI로 가공 경로 및 프로그래밍 최적화

제조 현장의 숙련공 부족 문제를 해결하기 위해 AI 기반 CAM 자동화 솔루션인 프로플랜 AI(Proplan AI)를 제안한다. 이 툴은 베테랑 프로그래머의 데이터를 학습해 최적의 가공 경로를 도출한다. 공작기계 프로그래밍 시간을 최대 75%까지 단축한다. 동시에 공정 안정성을 보장해 생산 효율을 극대화하는 역할을 한다.

헥사곤은 이번 전시회를 통해 설계부터 품질 보증까지 전 과정을 데이터로 연결하는 디지털 스레드 파트너로서의 위상을 강화할 방침이다. 스테펜 딜거 헥사곤 생산소프트웨어 부문 사장 등 주요 경영진도 대거 방한하여 한국 제조업의 디지털 전환을 지원할 예정이다.


[용어 해설 (Glossary)]

  • CMM(Coordinate Measuring Machine): 물체의 표면 위치를 검출하여 3차원 좌표로 치수를 측정하는 정밀 장비다.
  • AMR(Autonomous Mobile Robot): 외부의 도움 없이 스스로 주변 환경을 인식하여 목적지까지 이동하는 로봇이다.
  • CAM(Computer Aided Manufacturing): 컴퓨터를 이용해 제조 공정을 제어하고 공작기계의 가공 경로를 생성하는 기술이다.
  • 디지털 스레드(Digital Thread): 제품의 설계부터 제조, 서비스에 이르는 전 수명 주기의 데이터를 하나로 연결하는 흐름을 의미한다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

Source헥사곤
AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles