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에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크는 1 M samples/s급 고속 샘플링을 지원하는 8채널 PXIe SMU와 Gen3 백플레인 기반의 유연한 섀시 라인업을 구축하여 반도체 T&M 시장의 확장성과 정밀도 요구를 동시에 충족하고 있다.

고정밀·저비용 동시 구현한 SMU 및 섀시 출시… 연구실부터 양산 라인까지 유연한 대응 가능

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준
에이디링크의 고정밀 8채널 SMU인 PXIe-9908은 4사분면 동작을 통해 반도체 및 전자 부품의 전기적 특성을 정밀하게 평가한다. 함께 구성된 PXES-2596 섀시는 고대역폭 Gen3 백플레인을 기반으로 다중 모듈 테스트 환경에서 안정적인 데이터 처리 성능을 보장한다. (이미지. AD-Link)

엣지 컴퓨팅 분야의 글로벌 선도 기업인 에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)가 T&M 시스템을 위한 새로운 PXI Express 제품인 PXIe-9908 SMU와 PXES-2596 섀시를 동시에 출시했다. 이번 신제품은 반도체, 전자, 광전자 부품의 전기적 특성을 평가하는 데 필요한 정밀 측정 능력과 시스템 확장성을 동시에 갖춘 것이 특징이다.

8채널 정밀 측정으로 반도체 특성 분석 가속화

PXIe-9908은 디바이스 특성 분석과 IC 테스트에 최적화된 8채널 소스 측정 유닛(SMU)이다. 전압과 전류를 정밀하게 공급하는 동시에 측정까지 수행하는 이 장비는 4사분면(Four-quadrant) 동작을 지원하여 더욱 복잡한 전기적 실험을 가능하게 한다.

특히 최대 100 ks/s의 업데이트 속도와 1 M samples/s의 샘플링 속도는 빠른 측정이 필수적인 양산 환경에서 큰 강점을 발휘한다. 높은 정밀도를 바탕으로 아주 미세한 저레벨 신호까지 감지할 수 있어, 최근 수요가 급증하는 저전력 전자 제품과 첨단 반도체 신뢰성 검증에 이상적인 솔루션을 제공한다.

커스터마이징에 최적화된 고대역폭 PXIe 섀시

함께 출시된 PXES-2596 섀시는 고대역폭 Gen3 PXI Express 백플레인을 기반으로 설계되었다. 컴팩트한 크기에 9개 또는 12개의 슬롯을 제공하여 다수의 모듈을 동시에 사용하는 복잡한 테스트 환경에서도 안정적인 데이터 처리 성능을 보장한다.

에이디링크는 표준 섀시 완제품뿐만 아니라 백플레인만 별도로 제공하는 옵션도 마련했다. 여기에는 히트싱크와 써멀 센서, 팬 커브 지원 기능이 포함되어 있어 자체적인 기구 설계가 필요한 ODM 업체나 시스템 통합업체(SI)가 자신들의 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록 유연성을 극대화했다.

앤디 쳉(Andy Tseng) 에이디링크 제품 부서 시니어 매니저는 “이번 신제품을 통해 고객들이 검증 단계부터 대량 생산까지 효율적으로 시스템을 확장할 수 있을 것”이라고 강조했다.

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