EV 그룹, 세미콘 코리아 2025에서 첨단 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술 선보여

IR LayerRelease™ 디본딩 솔루션..
칩 적층에 대한 미래 요구 대응

EV 그룹(EV Group, EVG)은 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계를 선도하는 IR LayerRelease™ 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 비롯한 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술을 선보인다.

이번 전시회에서 EVG는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(high-bandwidth memory) 및 3D DRAM 개발을 지원하는 TB/DB 솔루션을 중심으로 첨단 반도체 패키징 기술을 소개한다.

EVG의 IR LayerRelease 기술은 초박형 웨이퍼 처리에 최적화되어 있으며, 기계적 디본딩 공정을 대체해 더 높은 정밀도와 수율을 제공한다. 이 기술은 실리콘 캐리어를 사용하며, 프런트엔드 호환성을 통해 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리 및 비메모리 반도체 제조에 필수적인 솔루션으로 평가받고 있다.

EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “HBM과 3D DRAM 개발은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며, EVG의 IR LayerRelease 기술이 이를 가속화할 것”이라며, “이 기술은 초박형 웨이퍼 처리와 환경 친화적인 공정을 통해 차세대 메모리 시장에서 경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다.

EVG의 IR LayerRelease 기술은 적외선(IR) 레이저를 사용해 실리콘 캐리어로부터 초박형 필름을 나노미터 정밀도로 분리하며, 업계 최고 수준의 처리량을 제공한다. 또한, 유기 용매 대신 무기 용매를 사용해 환경 영향을 최소화하며, 완전 자동화된 양산 플랫폼인 EVG®880 장비에 통합될 수 있다.

EVG는 세미콘 코리아 2025에서 AI, HPC, 첨단 패키징 및 지속 가능한 반도체 제조를 위한 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 방문객들은 EVG 부스(3층 C관 C740)에서 이 혁신적인 기술을 직접 확인할 수 있다.