2026년 3월 27일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

ams, 초슬림 센서모듈로 베젤리스 스마트폰 설계 지원

수퍼슬림형 TMD3702VC 모듈로 휴대폰 디스플레이 화면 대 본체 비율 극대화

ams는 최신 내로우 베젤(narrow-bezel) 휴대폰 설계가 요구하는 수퍼슬림 패키지 풋프린트와 1.44mm의 폭 넓이에 컬러/조도/근접 센서를 완벽하게 통합한 센서 모듈 신제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품을 이용해 휴대폰 제조사들은 통화 중 스마트폰 터치스크린 자동 비활성화 기능과, 보다 쾌적하고 에너지효율적인 스마트폰 사용을 위해 주변 밝기에 대한 화면 밝기 조정 기능을 더욱 최적화할 수 있다.

ams의 새로운 TMD3702VC 3-in-1 통합 모듈은 1.44mm x 2.84mm x 0.65mm 패키지로 제공된다. 풋프린트 폭이 이보다 넓었던 이전 세대 제품 대신 신제품을 사용할 경우, 스마트폰 제조사들은 더 얇은 베젤의 제품 설계가 가능해 디스플레이 화면 대 본체 비율은 더 늘리면서도 중요한 적외선 근접 및 광 감지 기능은 그대로 유지할 수 있다.

ams, 초슬림 센서모듈로 베젤리스 스마트폰 설계 지원
수퍼슬림형 TMD3702VC 모듈로 베젤리스 구현

 

새로운 모듈은 각 1개씩의 IR 이미터와 IR 디텍터, 4개의 컬러 센싱 채널과 광학 필터를 통합하고 있다. ams는 새로 개발한 정교한 광학 패키징 기술과 설계 기법을 TMD3702VC에 적용함으로써 업계 선도적인 성능을 실현했다. 근접 센서의 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) Class 1 Eye Safe 940nm 이미터는 경쟁 제품에 사용되는 LED 이미터보다 광학 효율이 훨씬 뛰어나며, 1.8V TMD3702VC의 평균 액티브 모드 전력 소모를 매우 낮은 수준으로 유지한다. 슬립 모드에서 전류 소모는 0.7µA에 불과하다.

TMD3702VC에 사용된 새로운 반투명 몰드 컴파운드 패키지는 ±48°의 매우 넓은 시야각을 제공한다. 근접 엔진은 넓은 동작 범위와 주변광 제거(ambient light subtraction) 기능을 제공하며, 이와 함께 전기적 및 광학적 크로스토크를 모두 동적으로 제거하는 첨단 광학 크로스토크 노이즈 캔슬레이션 기능을 지원함으로써 근접 감지 성능의 신뢰성을 더욱 높인다.

TMD3702VC는 첨단 광학 센서 아키텍처 덕분에 주변 광의 상관 색 온도(Correlated Color Temperature, CCT)를 정확히 측정할 수 있다. 조도 및 컬러 센싱 기능은 빨강, 초록, 파랑, 투명의 4개의 동시적인 주변 광 센싱 채널을 포함하며, 각 채널마다 UV/IR 차단 필터를 갖고 있다. 감도, 전력 소모, 노이즈는 조절가능한 타이밍 및 전력에 맞게 최적화된다. 새로운 모듈은 조도를 정확히 측정하며, 스마트폰 디스플레이의 성능 관리에 필요한 조도 및 색 온도 값 계산을 지원한다.

ams의 데이브 문(Dave Moon) 수석 제품 마케팅 매니저는 “스마트폰 업계의 최신 설계 동향은 화면 대 본체 비율을 늘림으로써 디스플레이 화면 크기를 극대화하고 베젤 면적은 최소화하는 것인데, 이를 위해서는 매우 작은 크기의 모듈 솔루션이 요구된다. 초소형 폼팩터의 TMD3702VC는 이러한 요구를 충족함으로써 디스플레이 면의 베젤을 거의 제로화 할 수 있게 도와준다”고 밝히고 “TMD3702VC 는 이전 세대 제품보다 크기가 최대 60% 더 작은 솔루션을 제공함으로써, 휴대폰 설계자들이 기기 전면부의 조도 및 근접 센싱에 할당되는 면적을 최소화할 수 있게 한다”고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles