ams, 초슬림 센서모듈로 베젤리스 스마트폰 설계 지원-아이씨엔매거진

수퍼슬림형 TMD3702VC 모듈로 휴대폰 디스플레이 화면 대 본체 비율 극대화

ams는 최신 내로우 베젤(narrow-bezel) 휴대폰 설계가 요구하는 수퍼슬림 패키지 풋프린트와 1.44mm의 폭 넓이에 컬러/조도/근접 센서를 완벽하게 통합한 센서 모듈 신제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품을 이용해 휴대폰 제조사들은 통화 중 스마트폰 터치스크린 자동 비활성화 기능과, 보다 쾌적하고 에너지효율적인 스마트폰 사용을 위해 주변 밝기에 대한 화면 밝기 조정 기능을 더욱 최적화할 수 있다.

ams의 새로운 TMD3702VC 3-in-1 통합 모듈은 1.44mm x 2.84mm x 0.65mm 패키지로 제공된다. 풋프린트 폭이 이보다 넓었던 이전 세대 제품 대신 신제품을 사용할 경우, 스마트폰 제조사들은 더 얇은 베젤의 제품 설계가 가능해 디스플레이 화면 대 본체 비율은 더 늘리면서도 중요한 적외선 근접 및 광 감지 기능은 그대로 유지할 수 있다.

ams, 초슬림 센서모듈로 베젤리스 스마트폰 설계 지원 — 수퍼슬림형 TMD3702VC 모듈로 베젤리스 구현

새로운 모듈은 각 1개씩의 IR 이미터와 IR 디텍터, 4개의 컬러 센싱 채널과 광학 필터를 통합하고 있다. ams는 새로 개발한 정교한 광학 패키징 기술과 설계 기법을 TMD3702VC에 적용함으로써 업계 선도적인 성능을 실현했다. 근접 센서의 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) Class 1 Eye Safe 940nm 이미터는 경쟁 제품에 사용되는 LED 이미터보다 광학 효율이 훨씬 뛰어나며, 1.8V TMD3702VC의 평균 액티브 모드 전력 소모를 매우 낮은 수준으로 유지한다. 슬립 모드에서 전류 소모는 0.7µA에 불과하다.

TMD3702VC에 사용된 새로운 반투명 몰드 컴파운드 패키지는 ±48°의 매우 넓은 시야각을 제공한다. 근접 엔진은 넓은 동작 범위와 주변광 제거(ambient light subtraction) 기능을 제공하며, 이와 함께 전기적 및 광학적 크로스토크를 모두 동적으로 제거하는 첨단 광학 크로스토크 노이즈 캔슬레이션 기능을 지원함으로써 근접 감지 성능의 신뢰성을 더욱 높인다.

TMD3702VC는 첨단 광학 센서 아키텍처 덕분에 주변 광의 상관 색 온도(Correlated Color Temperature, CCT)를 정확히 측정할 수 있다. 조도 및 컬러 센싱 기능은 빨강, 초록, 파랑, 투명의 4개의 동시적인 주변 광 센싱 채널을 포함하며, 각 채널마다 UV/IR 차단 필터를 갖고 있다. 감도, 전력 소모, 노이즈는 조절가능한 타이밍 및 전력에 맞게 최적화된다. 새로운 모듈은 조도를 정확히 측정하며, 스마트폰 디스플레이의 성능 관리에 필요한 조도 및 색 온도 값 계산을 지원한다.

ams의 데이브 문(Dave Moon) 수석 제품 마케팅 매니저는 “스마트폰 업계의 최신 설계 동향은 화면 대 본체 비율을 늘림으로써 디스플레이 화면 크기를 극대화하고 베젤 면적은 최소화하는 것인데, 이를 위해서는 매우 작은 크기의 모듈 솔루션이 요구된다. 초소형 폼팩터의 TMD3702VC는 이러한 요구를 충족함으로써 디스플레이 면의 베젤을 거의 제로화 할 수 있게 도와준다”고 밝히고 “TMD3702VC 는 이전 세대 제품보다 크기가 최대 60% 더 작은 솔루션을 제공함으로써, 휴대폰 설계자들이 기기 전면부의 조도 및 근접 센싱에 할당되는 면적을 최소화할 수 있게 한다”고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr