[아이씨엔] 5세대 이동통신 기술 선도를 위한 민관 합동 포럼 창립

미래창조과학부(장관 최문기)는 5세대 이동통신(이하 5G) 분야에서 글로벌 시장 주도권을 확보하기 위해 産ㆍ學ㆍ硏ㆍ官이 함께 참여하는 「5G 포럼」창립행사를 5월 30일 서울 임피리얼 팰리스호텔에서 개최했다.

창립행사에는 이통3사(SKT, KT, LGU+), 이동통신 제조업체(삼성, LG, 에릭슨LG 등) 등 산업계 관계자를 비롯하여 한국통신학회 및 한국전자통신연구원(ETRI) 등 전문가 150여명이 참석하였다.


5G 기술은 혁신적 이동통신기술로서 2020년 상용화될 것으로 전망되며 수년 내 관련 기술개발이 글로벌 경쟁단계에 접어들 것으로 예상된다.

중국, 유럽, 미국, 일본 등에서는 이미 5G 기술을 선점하기 위한 움직임이 나타나고 있으며, 이동통신 분야 전문가들은 금년을 5G 기술에 대한 논의가 본격 시작되는 시점으로 보고 있다.


향후, 5G 분야의 기술과 시장을 주도하기 위한 글로벌 경쟁이 치열해질 것으로 전망된다.

미래부는 “5G 포럼을 통해 5G 서비스의 비전 및 중장기 기술혁신 전략을 수립하고, 5G 핵심 기술에 대한 연구개발 및 국내외 표준화 활동을 수행할 예정”이라고 밝혔다.

한편 포럼은 의장단(9개 기관), 자문위원회, 운영위원회 및 4개 세부분과(서비스, 기술, 주파수, 대외협력 분야) 등으로 구성되며, 국내외 대기업 및 중소벤처기업 등으로 참여를 확대하여 5G 상생 생태계를 조성하게 된다. 초대 의장은 SKT 박인식 사장이 맡는다.

미래부 윤종록 제2차관은 “우리나라의 신성장동력 및 양질의 일자리 창출을 위해 민․관이 합심하여 글로벌 시장을 개척하여야 하며, 혁신적 기술을 개발하는데 실패를 두려워하지

말고 도전해 줄 것”을 당부했다.
아이씨엔 news@icnweb.co.kr

송고. 성남벤처넷 www.snventure.net

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles