핵심 시장의 트렌드를 주도하는 반도체 기술의 에너지 효율 혁신 선보일 예정
온세미컨덕터가 오는 11월 13일부터 16일까지(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자쇼 ‘일렉트로니카 2018(Electronica 2018)’에서 에너지 효율성을 혁신한 오토모티브, 고성능 전력 변환(HPPC), 사물인터넷(IoT) 관련 신제품을 시연한다.
온세미컨덕터는 또한 행사 기간 중 여러 포럼에 참가해 미래 지향적인 기술 논문을 발표한다. 특히, 온세미컨덕터는 일렉트로니카 ‘오토모티브 컨퍼런스’에 발표자로 나서 자동차 제조사들의 자율주행 이니셔티브를 가속화하게 될 혁신적이며 에너지 효율적인 반도체 솔루션에 대한 논의를 이끌 예정이다.
온세미컨덕터는 차량 전기화, 자율주행, 조명기술 등 오토모티브 분야의 메가트렌드를 이끄는 반도체 및 센싱 기술을 선보인다. 이와 더불어, SiC 소자, IGBT, MOSFET, 차량 전기화용 전력 모듈, 첨단운전자 지원시스템(ADAS) 및 자율주행을 위한 이미징, 레이더, 라이다(LiDAR), 에너지 효율적인 전력 관리, 전방·후방·내부 조명 애플리케이션 제어 등을 포함한 오토모티브 관련 핵심 구성요소와 시스템 솔루션을 선보일 예정이다.
에너지 효율적인 반도체 솔루션은 전력 변환과 모터 제어(PCMC)를 성공적으로 설계하는데 핵심적 역할을 하며, 보다 신뢰할 수 있으며 비용효율적인 제품 및 인프라를 구축할 수 있는 역량을 제공한다. 온세미컨덕터는 와이드밴드갭(WBG) 소재를 포함한 저·중·고 전력 스펙트럼에 걸친 가장 광범위한 디바이스 포트폴리오를 제공하며, 엔지니어들이 이를 활용해 전력을 생성, 변환, 저장 및 전달하도록 지원한다. 이를 통해 설계자들이 가정, 기업, 공장, 운송 시스템 등을 더욱 친환경적이며 에너지 효율적으로 탈바꿈 시키는데 필요한 혁신적인 변화를 만들어 내도록 돕는다.
온세미컨덕터는 에너지 인프라 문제를 해결하기 위한 태양열 발전, 에너지 저장 및 EV 충전과 같은 애플리케이션을 지원하는 혁신적인 패키징 컨셉으로 구성된 안정적이고 효율적인 디바이스를 시연할 예정이다. 모든 모터 유형에 완벽하게 통합된 드라이버는 물론, 다양한 MOSFET, IGBT, PIM(Power Integrated Modules) 및 IPM(Intelligent Power Modules)이 대부분의 공장 자동화 문제에 대한 솔루션을 제공한다. 온세미컨덕터의 최고 효율을 제공하는 초소형 풋프린트, 전력 변환 시스템 솔루션은 공간 및 에너지 절감 효과를 가져다 주며, 서버 팜 운영자와 그 외 최종 사용자들은 상당한 비용 절감 효과를 볼 수 있다. SiC 다이오드와 같은 신소재는 계속해서 에너지 혁명을 주도할 것이다.
IoT 분야에서 배터리 수명은 설계자들의 주요 관심사로 꾸준히 자리하고 있으며, 많은 IoT 솔루션의 총소유비용(TCO)를 결정하는데 중요한 역할을 한다. 온세미컨덕터는 초저전력 연결, 센싱, 전력 관리 솔루션을 특징으로 하는 노드-투-클라우드(node-to-cloud) 플랫폼에서 실행되는 스마트 홈/빌딩, 스마트 시티, 산업 자동화, 의료 애플리케이션을 겨냥한 다양한 IoT 사용 사례를 시연할 예정이다. 온세미컨덕터의 업계 선도적 저전력 연결 제품은 하베스팅 된 에너지로 구동될 수 있어 수십억 개의 배터리와 유지관리가 필요 없는 에지 노드를 구현할 수 있다. 관련 내용은 무선 및 무(無)배터리 IoT구현을 주제로 한 프레젠테이션에서 한층 자세히 다룰 예정이다.
온세미컨덕터의 일렉트로니카 참가 및 포럼과 패널 발표 등에 대한 보다 자세한 정보는 www.onsemi.com/electronica에서 찾을 수 있다.
오윤경 기자 news@icnweb.co.kr
