2026년 3월 29일, 일요일
식민지역사박물관
aw 2026

NI, MWC 2016에서 LTE-U/LAA에 대한 테스트베드 공개

NI는 MWC 2016 (Mobile World Congress)의 NI 부스(스탠드 6L50)에서 LTE-U (LTE Unlicensed Spectrum)와 LAA (License Assisted Access) 무선 접속 기술의 테스트 및 프로토타이핑이 가능한 리얼타임 테스트베드를 공개함으로 업계와 전 세계 엔지니어들에게 주목을 받았다.

5G가 상당한 관심을 모으고 있지만 실제로 구현되기 전까지, 현재의 4G 데이터 성능을 향상시키기 위한 LTE-U 나 LAA 기술의 발전은 반드시 필요하다. LTE-U(Unlicensed Spectrum)는 와이파이용 주파수 대역을 LTE 주파수로 활용, 네트워크 속도를 높이는 기술을 말하며, LAA(License Assited Access)는 wifi 주파수와 같은 비면서 주파수 대역을 LTE로 이용하는 LTE-U(LTE Unlisenced)를 CA(Carrier aggregation) 기술을 통해 묶어 전송하는 것이다.

MWC에서 시연한 NI 리얼타임 테스트베드는 소스 코드에 FPGA 기반 LTE 물리적 계층이 포함되어 있어 LTE-U와 LAA의 다양한 시나리오를 테스트하고 평가할 수 있으며, 기존의 LTE 및 802.11 인프라를 기반으로 하여 구축된 시스템을 개선하여 성능을 진단하고 데이터 속도를 향상시킬 수 있다.

Normalized throughput for legacy Wi-Fi 802.11a and LTE-U for different duty cycle ratios.

 

LTE-U와 LAA는 5.9 GHz 비면허 ISM 대역을 사용하여 셀룰러 스펙트럼을 보강하기 때문에, LTE-U와 LAA 호환 장비는 반드시 802.11a 및 802.11ac 등의 WiFi 장비와 채널을 ”공유”해야 한다. LTE-U는 각 지역별로 구축이 가능한 반면 LAA는 글로벌 스펙트럼 규정에 더욱 보편적으로 부합하므로 3GPP 기술 규격 그룹은 LAA에 보다 초점을 맞추고 있다.

NI 테스트베드는 다음 요소로 구성되어 있으며 즉시 구동 가능한 시스템을 제공한다:
• LabVIEW Communications System Design Suite
• LabVIEW Communications LTE 어플리케이션 프레임워크
• 설정 가능한 LTE-U 및 LAA 참조 소프트웨어
• 2개의 USRP-2953R FPGA 기반 소프트웨어 정의 라디오

NI의 RF 연구 및 SDR 마케팅 책임자 제임스 키머리(James Kimery)는 ”기존 비면허 대역 사용자들과의 간섭을 최소화하기 위해 몇 가지 제안 사항이 3GPP 표준에 도입되었다. 그러나 새로운 표준의 원활한 정착을 위해서는 철저한 프로토타이핑과 테스트가 필수적이다” 라고 말하며, “NI의 LTE-U/LAA 테스트베드는 새로운 표준의 영향을 진단할 수 있도록 지원할 것”이라 전했다.

LTE-U/LAA 테스트베드에 대한 자세한 내용은 http://www.ni.com/white-paper/53044/en 을 방문하면 된다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles