“포장 공정의 한계를 허물다”… ABB, 인터팩 2026서 어댑티브 자동화 솔루션 공개

ABB는 B&R의 자기부상 전송 시스템과 오픈 로보틱스 기술을 통합한 어댑티브 자동화 솔루션을 통해, 복잡해지는 유통 환경과 강화된 환경 규제에 대응하는 차세대 생산 아키텍처를 제시한다.

B&R 기술 기반의 지능형 솔루션 총집결
6D 자기부상·오픈 로보틱스로 EU PPWR 규제와 다품종 소량 생산 완벽 대응

“포장 공정의 한계를 허물다”… ABB, 인터팩 2026서 어댑티브 자동화 솔루션 공개
ABB 기계자동화 사업부인 B&R은 ACOPOS 6D 및 ACOPOStrak 기술을 바탕으로 다품종 소량 생산에 최적화된 어댑티브 솔루션을 제시하며, Open Robotics를 통한 단일 제어 아키텍처 구현으로 시스템의 TCO 절감 및 운영 효율성 극대화를 실현한다. (이미지. B&R)

전 세계 가공 및 포장 산업의 이목이 집중되는 인터팩 2026(Interpack 2026)에서 ABB 기계 자동화 사업부(B&R)가 차세대 포장 기술의 혁신적인 해법을 제시한다. 오는 5월 독일 뒤셀도르프에서 개최되는 이번 전시회에서 ABB는 급변하는 이커머스 시장 대응과 강화된 유럽연합(EU)의 포장 및 포장폐기물 규정(PPWR)을 충족할 수 있는 어댑티브 자동화(Adaptive Automation) 솔루션을 전격 공개한다.

최근 유통 패러다임이 전통적인 팔레트 단위 공급에서 개인화된 맞춤형 소량 주문 중심의 옴니채널 시대로 전환됨에 따라, 제조 현장은 생산 유연성 확보와 환경 규제 준수라는 이중 과제에 직면해 있다. ABB는 이러한 난제를 해결하기 위해 제어, 모션, 안전, 메카트로닉스를 단일 플랫폼으로 통합한 지능형 포트폴리오를 선보인다.

자기부상 6D 전송과 델타 로봇의 협업… 물리적 제어 한계 돌파

이번 전시의 하이라이트인 올 어댑티브 데모(All Adaptive Demo)는 미래형 생산 라인의 정수를 보여준다. 해당 시스템은 ABB의 핵심 모션 기술인 ACOPOStrak과 ACOPOS 6D 전송 시스템을 중심으로 구동된다. 특히 자기부상 원리를 적용한 ACOPOS 6D는 제품을 공간 상에 부상시켜 비접촉 방식으로 이동시키는데, 이는 기계적 마찰에 의한 마모를 원천 차단하며 미크론(μm) 단위의 초정밀 제어를 가능케 한다.

전시장에서는 자기부상 플랫폼이 자유로운 궤적으로 이동하는 동안 코디안(Codian) 델타 로봇이 고속 픽앤플레이스를 수행하고, 통합 비전 시스템이 실시간 품질 검사를 병행하는 유기적 공정을 시연한다. 이는 서로 다른 품목을 동일 라인에서 동시에 생산하는 병렬 제조(Parallel Manufacturing)를 구현함으로써, 제조사가 품목(SKU)당 생산 단가는 낮추고 전체 공정 속도는 비약적으로 향상시킬 수 있는 경로를 제시한다.

오픈 로보틱스를 통한 단일 제어 아키텍처 및 운영 효율화

ABB는 로봇 통합 시 발생하는 하드웨어 간 복잡성을 해소하기 위해 오픈 로보틱스(Open Robotics) 워크스테이션을 공개한다. 기존 시스템은 로봇, 기계, 비전 유닛이 각기 다른 제어기를 사용하여 통신 병목 현상과 오류 발생 가능성이 높았다. 반면 B&R의 통합 기술을 적용하면 모든 구성 요소가 단일 제어 아키텍처 내에서 유기적으로 작동한다.

이러한 통합 아키텍처는 마이크로초(100만 분의 1초) 이하의 정밀한 동기화를 보장하며, 전체 시스템 설계 단계를 획기적으로 간소화한다. 이를 통해 제조사는 복잡한 인터페이스 설정 없이도 고속 공정을 안정적으로 수행할 수 있으며, 시장 수요 변화에 맞춰 생산 라인을 즉각적으로 재설계할 수 있는 강력한 운영 민첩성을 확보하게 된다.


[용어 해설]

  • 어댑티브 자동화 (Adaptive Automation): 고정된 생산 라인이 아니라, 주문이나 제품의 특성에 맞춰 시스템이 스스로 구성을 변경하고 최적화하는 유연한 자동화 기술이다.
  • ACOPOS 6D: 자기부상 기술을 이용해 평면 위에서 6자유도로 자유롭게 움직이는 지능형 수송 시스템이다.
  • PPWR (Packaging and Packaging Waste Regulation): EU의 포장 및 포장폐기물 규정으로, 재활용 가능성과 포장재 감량 등에 대한 엄격한 기준을 담고 있다.
  • SKU (Stock Keeping Unit): 재고 관리의 최소 단위로, 품목의 가짓수를 의미한다.
  • 단일 제어 아키텍처 (Single Control Architecture): 로봇, 모션, 비전, 세이프티 등 공정의 모든 요소를 별도의 컨트롤러 없이 하나의 시스템에서 통합 제어하는 방식이다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

SourceB&R Korea
AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
현대모비스, ‘M-Sphere 2026’ 개최… AI·로봇 기반 스마트 제조 신기술 40여 종 공개

현대모비스, ‘M-Sphere 2026’ 개최… AI·로봇 기반 스마트 제조 신기술 40여 종...

0
현대모비스가 M-Sphere 2026을 통해 3D 비전 운송로봇, 피지컬 AI 기반 디지털 트윈 티칭, 딥러닝 배터리 센서 체결 등 40여 종의 스마트 제조 신기술을 공개했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

0
자이스 코리아가 'KPCA Show 2026'에 참가하여 AI 시대에 필수적인 차세대 PCB 및 반도체 패키징의 미세 결함과 휨 현상을 정밀하게 분석하는 통합 품질 검사 솔루션을 공개하고 있다
벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

0
벡터가 차량 소프트웨어 테스트 도구인 CANoe에 AI 에이전트를 탑재하여, 엔지니어들이 말 한마디로 복잡한 차량 통신 검증 작업을 수분 만에 자동으로 끝낼 수 있게 지원한다
시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

0
키사이트가 전자 제품을 실제로 만들기 전에 낙하, 충격, 진동으로 인한 고장 위험을 미리 컴퓨터로 검증하여 개발 기간과 비용을 줄여주는 키사이트 멀티피직스 솔루션을 출시했다.
전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

0
텍사스 인스트루먼트가 전기차 모터 제어의 정확도를 20배 높이고 인버터 크기를 줄여주는 새로운 다축 전류 센서를 출시했다
ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

0
ACM 리서치가 반도체 세정 장비의 기능을 확장하여 화학물질 사용량을 대폭 줄이면서도 여러 공정을 장비 하나로 처리하는 기술을 선보였다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles