“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

차세대 EVG®120 시스템, 초소형 플랫폼에 인-시투 계측 등 첨단 기능 집약해 양산 효율 극대화

첨단 반도체 공정 장비의 선두주자인 이브이 그룹(EV Group, 이하 EVG)이 반도체 제조의 핵심인 레지스트(Resist) 공정을 혁신할 차세대 시스템 ‘EVG®120’을 전격 공개했다. 이번 장비는 반도체 원판인 웨이퍼(Wafer) 위에 감광액을 바르고 현상하는 과정을 담당하는 코터/디벨로퍼(Coater/Developer) 플랫폼의 최신 버전이다. 기존 장비보다 몸집은 줄이면서도 작업 속도와 정밀도는 대폭 끌어올린 것이 특징이다.

최근 반도체 공장은 공간 효율성을 높이면서도 생산량을 극대화해야 하는 과제를 안고 있다. EVG는 이를 해결하기 위해 장비가 차지하는 바닥 면적인 풋프린트(Footprint)를 이전 세대보다 20% 이상 줄였다. 반면 생산 효율을 결정하는 핵심 지표인 처리량(Throughput)은 40%나 향상시켜 ‘작지만 강한’ 장비의 면모를 갖췄다.

몸집은 20% 줄이고 처리량은 40% 늘린 ‘혁신적 아키텍처’

차세대 EVG120은 2인치부터 최대 200mm 크기의 웨이퍼를 처리할 수 있는 콤팩트한 플랫폼이다. 장비 내부에는 웨이퍼를 굽거나 식히는 플레이트를 최대 14개까지 넣을 수 있도록 공간 효율을 극대화했다. 이는 첨단 패키징(Advanced Packaging), 이미지 센서, 전력 반도체처럼 최근 수요가 급증하는 분야의 제조 공정에 최적화된 설계다.

또한, 모듈형 설계를 적용해 공장의 생산 환경에 맞춰 장비를 유연하게 구성할 수 있다. 장비 유지보수를 위해 내부 부품에 접근하기가 더 쉬워진 점도 실제 현장 엔지니어들에게는 운영 편의성을 높여주는 중요한 대목이다.

실시간 두께 측정부터 에너지 절감까지… ‘양산형 스마트 솔루션’ 탑재

이번 장비의 진정한 가치는 대형 고가 장비에서만 볼 수 있었던 첨단 기능들을 소형 플랫폼에 담아냈다는 데 있다. 대표적인 혁신은 인-시투(In-situ) 레지스트 두께 측정 기능이다. 이는 웨이퍼에 감광액이 제대로 발라졌는지를 장비 안에서 실시간으로 확인하는 기술이다. 50nm(나노미터)에서 50µm(마이크로미터)까지 넓은 범위를 측정할 수 있어 불량을 즉시 잡아내고 수율(Yield)을 크게 높일 수 있다.

또한, 웨이퍼의 가장자리 부분을 정밀하게 처리하는 웨이퍼 엣지 노광(Wafer Edge Exposure, WEE) 기능이 새롭게 추가되어 공정의 균일성을 확보했다. 여기에 에너지를 아껴주는 대기 모드(Stand-by Mode) 기능을 탑재해 장비가 쉬는 동안의 전력 소비를 줄여 전체적인 운영 비용(TCO)을 절감한다. EVG의 토마스 글린스너 박사는 “연구개발부터 실제 대량 생산까지 모든 단계를 지원하는 이 장비가 고객들에게 최상의 경제성을 제공할 것”이라고 강조했다.