EVG, 세미콘 코리아서 차세대 반도체 제조 ‘삼총사’ 기술 공개

하이브리드 본딩·박막 분리·마스크리스 노광으로 3D 집적 및 첨단 패키징 혁신 주도

첨단 반도체 공정 솔루션 분야의 선도 기업인 EVG가 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)’에 참가한다. EVG는 이번 전시회에서 반도체 칩을 수직으로 쌓고 연결하는 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술의 핵심 장비들을 대거 선보일 예정이다.

‘더 얇게, 더 정밀하게’… HBM 수율 잡는 하이브리드 본딩

최근 AI 반도체 시장의 주인공인 HBM은 여러 개의 메모리 칩을 아파트처럼 높게 쌓아 만듭니다. 이때 각 층을 연결하는 기술이 매우 중요한데, EVG는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술을 통해 이 과정을 혁신하고 있다.

기존에는 칩 사이에 작은 돌기(범프)를 만들어 연결했지만, 하이브리드 본딩은 돌기 없이 칩과 칩을 직접 붙여 두께를 획기적으로 줄이고 데이터 전송 속도를 높인다. EVG는 이번 전시에서 웨이퍼끼리 붙이는 W2W(Wafer-to-Wafer) 방식과 개별 칩을 웨이퍼에 붙이는 D2W(Die-to-Wafer) 방식을 모두 지원하는 장비를 소개한다. 특히 새로 발표한 ‘EVG40 D2W’는 칩이 제대로 붙었는지 실시간으로 측정해 불량을 즉시 잡아내는 똑똑한 기능까지 갖췄다.

마스크 없이 찍어내고 레이저로 분리한다… 리소그래피와 박막 기술의 진화

반도체 회로를 그리는 리소그래피 공정에서도 EVG의 혁신은 돋보인다. 보통은 회로 모양이 그려진 유리판(마스크)을 대고 빛을 쏘지만, EVG의 ‘LITHOSCALE XT’는 마스크 없이 디지털 방식으로 직접 회로를 그리는 마스크리스 노광(Maskless Exposure) 기술을 사용한다. 이 방식은 설계가 바뀌어도 유리판을 새로 만들 필요가 없어 비용이 저렴하고, 기존보다 생산 속도가 최대 5배나 빨라 대량 생산에 유리하다.

또한, 아주 얇은 반도체 층을 손상 없이 떼어내는 ‘IR LayerRelease’ 기술도 눈길을 끈다. 실리콘을 통과하는 적외선(IR) 레이저를 사용해 나노미터(nm) 수준의 얇은 층을 정밀하게 분리해낼 수 있다. 이 기술 덕분에 이제는 유리 기판 같은 별도의 지지대 없이도 초박형 반도체를 안전하게 만들 수 있게 되었다.

EVG 코리아의 윤영식 지사장은 “한국은 첨단 메모리와 패키징 기술의 세계적인 혁신 거점”이라며, “세미콘 코리아를 통해 한국 고객들이 반도체 제조의 미래를 설계할 수 있도록 최신 솔루션을 아낌없이 지원하겠다”고 밝혔다.