한국레노버, 고성능 응답속도와 강력한 보안 기능의 씽크패드 Z∙씽크패드 T 시리즈 신제품 출시

AMD 라이젠 프로 7000 시리즈 프로세서 및 최신 AMD 라데온 그래픽 탑재

한국레노버가 비즈니스 사용자에 최적화된 최신 AMD 라이젠 프로 프로세서를 탑재한 씽크패드 Z, 씽크패드 T 시리즈 신제품 5종을 출시했다.

새로 출시된 제품은 ▲씽크패드 Z13 2세대 ▲씽크패드 Z16 2세대 ▲씽크패드 T14 4세대 ▲씽크패드 T14s 4세대 ▲씽크패드 T16 2세대 총 5종이다. 신제품 모두 고성능 응답 속도와 강력한 보안으로 비즈니스 사용자가 활용하기 적합하다.

지난해 선보인 씽크패드 Z 시리즈는 세련된 컬러, 친환경 소재, 강력한 성능의 프리미엄 비즈니스 노트북 라인업이다. 새로운 씽크패드 Z13 2세대와 씽크패드 Z16 2세대는 AMD 라이젠 프로 7000 시리즈 프로세서, AMD 라데온 프로 그래픽 조합으로 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 씽크패드 Z13 2세대는 1.19kg의 가벼운 무게로 사용자는 장소에 구애받지 않고 언제 어디서나 업무를 수행할 수 있다. 최대 2.8K OLED 해상도의 13인치 디스플레이는 16:10 비율이며, 매우 얇은 4mm 베젤 디자인으로 씽크패드 노트북 가운데 가장 높은 본체 대비 화면 비율을 자랑한다.

씽크패드 Z16 2세대는 보다 성능을 중시하는 사용자들 위한 제품이다. 최대 WQUXGA 3.8K OLED 디스플레이는 100% sRGB 색 영역을 지원해 선명하고 생동감 넘치는 화면을 선사한다. 최대 400니트(nit) 밝기로 외부에서도 전문적인 작업을 수행할 수 있다.

한국레노버, 고성능 응답속도와 강력한 보안 기능의 씽크패드 Z∙씽크패드 T 시리즈 신제품 출시
씽크패드 Z16 2세대

씽크패드 Z13 2세대, Z16 2세대는 모두 지속가능한 소재를 적극 채택했다. 두 제품 모두 스피커 인클로저, 배터리, 어댑터 등에 PCC 재활용 플라스틱을 사용했으며, 제품 포장에는 플라스틱 없이 지속 가능한 소재만을 활용했다. 특히 Z13 2세대는 재활용 알루미늄을 활용한 ‘아크틱 그레이(Arctic Grey)’ 색상의 커버에 더해 브론즈 알루미늄을 함유한 아마 섬유 소재의 커버를 선보이는 등 차별화된 디자인을 적용했다.

내구성이 우수한 씽크패드 T 시리즈 3종은 AMD 라이젠 프로 프로세서, AMD 라데온 그래픽, LPDDR5X 메모리 탑재로 업무의 생산성과 효율성을 높인다. 3종 제품 모두 레노버의 탄소 배출량 저감 제조 공정을 통해 생산되고 재활용 소재와 포장지가 활용됐다. 씽크패드 T14 4세대와 T14s 4세대는 얇고 가벼워 휴대성이 뛰어나다. 씽크패드 T16은 숫자 키패드가 포함된 풀 사이즈 키보드로 문서 작업에 최적이다.

16:10 비율 디스플레이는 초슬림 베젤과 최대 100% sRGB 색 영역 옵션으로 넓고 생생한 시야를 제공한다. 씽크패드 T14 4세대와 T14s 4세대는 최대 2.8K OLED, T16 2세대는 최대 WQUXGA 3.8K OLED 디스플레이를 지원하고, 블루라이트 저감 기능으로 장시간 화면 주시에도 눈을 보호해 준다. 하이브리드 근무로 화상회의가 잦은 사용자는 적외선 기능을 갖춘 5MP 카메라 옵션 선택이 가능하다.

씽크패드 Z, T 시리즈 외에도 레노버는 씽크패드 X, T, L, E 시리즈, 씽크북 시리즈 등 노트북 라인업, 씽크스테이션 P 시리즈, 씽크패드 P 시리즈 등 워크스테이션 라인업에 최신 AMD 라이젠 프로세서와 라데온 그래픽을 탑재한 제품을 지속 출시하며 업계에서 가장 다양한 AMD 포트폴리오를 갖추고 있다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles