지멘스, Siemens Xcelerator 및 디지털 트윈에 실시간 공급망 인텔리전스 도입
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 서플라이프레임™(Supplyframe™) 디자인투소스 인텔리전스(Design-to-Source Intelligence, 이하 DSI) 플랫폼을 Siemens Xcelerator 소프트웨어 및 서비스 포트폴리오와 통합한다고 밝혔다. 이로써 지멘스의 디지털 트윈 기술에 강력한 실시간 공급망 인텔리전스가 추가됐다.
Supplyframe과 전자 시스템 설계 목적의 지멘스 Xpedition™ 소프트웨어의 통합을 거친 솔루션은 설계 시점에서 글로벌 부품 가용성, 수요, 비용, 규정 준수 및 관련 매개변수 데이터에 대한 실시간 가시성을 제공함으로써 공급망 회복력을 촉진한다.
새로운 솔루션은 PCB(Printed circuit board, 인쇄회로기판) 설계 및 분석 기술 분야에서 시장을 선도하는 지멘스의 기술력과 서플라이프레임의 심층적인 시장 인텔리전스를 결합했다. 이는 고객이 설계 시점에서 비용을 절감하고 민첩성을 높이며 많은 정보들을 바탕으로 더 나은 부품 결정을 내릴 수 있도록 지원한다.
더불어 제품 수명 주기 관리(product lifecycle management, 이하 PLM)와 ECAD (electronic computer aided design) 영역의 데이터를 동기화해 전자 시스템 설계 시 부품의 선택, 생성, 관리를 간소화할 수 있도록 지원한다.
2021년 지멘스에 인수된 서플라이프레임은 글로벌 전자제품 가치 사슬을 위한 선도적인 DSI 플랫폼으로, 지능형 소프트웨어와 산업별 솔루션을 통해 선도적인 전자제품 제조업체 및 유통업체의 신제품 출시 가속화, 공급망 위험 감소, 시장 기회 활용을 지원한다. 서플라이프레임의 DSI 플랫폼은 6억 개 이상의 부품에 대한 글로벌 실시간 가용성과 리드 타임을 제공하고, 수십억 개의 데이터 신호를 파악할 수 있다.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)는 “이 새로운 솔루션은 최근 몇 년간 복잡하고 역동적인 시장 환경으로 인해 엄청난 도전에 직면한 OEM 고객들에게 획기적인 전환점이 될 것”이라며, “우리는 업계 최고의 역량을 갖춘 서플라이프레임의 DSI 플랫폼과 지멘스의 전자 시스템 설계용 소프트웨어인 Xpedition을 결합해 고객에게 경쟁력 있는 도구와 기술을 제공한다”고 말했다.
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지멘스의 새로운 통합 솔루션은 차세대 PCB 설계를 개발하는 엔지니어링 조직을 위해 다음과 같은 다양하고 매력적인 기능과 사용 사례를 제공한다.
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