NXP 차량용 레이더 원칩 제품군.. 필수 안전 ADAS 애플리케이션 지원

업계 최초 28nm RFCMOS 레이더 원칩으로 필수 안전 ADAS 애플리케이션 지원

NXP 차량용 레이더 원칩 제품군.. 필수 안전 ADAS 애플리케이션 지원
NXP는 고도로 통합된 RF 프런트엔드 및 멀티 코어 레이더 프로세서로 구성된 원칩 솔루션을 발표했다

NXP 반도체가 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템을 위한 새로운 28nm RFCMOS 레이더 원칩(one-chip) IC 제품군을 발표했다.

NXP의 고성능 레이더 감지 및 처리 기술을 단일 장치에 결합한 새로운 SAF85xx 원칩 제품군은 1차 공급업체와 OEM업체들은 단거리부터 중·장거리 레이더 애플리케이션을 처리할 수 있는 유연성을 제공받아 까다로운 NCAP 안전 요구사항을 충족할 수 있다.

NXP의 새로운 자동차 레이더 SoC 제품군은 NXP의 S32R 레이더 컴퓨팅 플랫폼에 구축된 멀티 코어 레이더 프로세서와 통합된 고성능 레이더 송수신기로 구성된다. SAF85xx는 NXP의 이전 세대 제품에 비해 RF 성능이 2배 향상됐으며, 레이더 신호 처리 속도의 경우 최대 40%까지 향상된 수준을 보인다.

이번 원칩 제품군은 코너와 프론트 레이더에 4D 감지 기능을 제공해 자동 긴급 제동 장치(automated emergency braking, AEB), 적응식 정속주행 시스템(adaptive cruise control, ACC), 사각지대 감지(blind-spot monitoring), 측면 접근 차량 경고 시스템(cross-traffic alert) 및 자동 주차(automated parking) 등 필수 안전 ADAS 애플리케이션을 지원한다.

토스텐 레만(Torsten Lehmann) NXP 반도체 전무이사(EVP)는 “NXP 제품군은 정확도 높은 장거리 물체 감지를 실현하고, 혼잡한 다차선 고속도로에서 자동차와 트럭의 곁을 빠르게 지나가는 오토바이처럼 큰 물체 옆의 작은 물체까지 판단할 수 있다.”고 말했다. 이는 소형 폼팩터(form factor)로 최대 30% 더 작은 레이더 센서 모듈을 구축하는 것을 가능하게 한다는 설명이다.

이 제품은 덴소 코퍼레이션(DENSO Corporation)에 의해 채택된 것으로 알려졌다. 덴소는 NXP의 고성능 콤팩트 SAF85xx 레이더 SoC를 활용해 ADAS 솔루션 선두자리를 지켜나갈 것이라고도 했다.

[참조]

NXP 3세대 RFCMOS 레이더 플랫폼 3가지 특징

1. 최초로 차량 레이더 대량 생산을 시작해 수천만 개를 출하한 바 있는 NXP의 검증된 RFCMOS 전문 지식 기반으로 구축됨

2. 고도로 통합된 77GHz 레이더 스마트 트랜시버 SoC는 고성능 송신기 4개, 수신기 4개, 하드웨어 가속기가 있는 멀티 코어 레이더 프로세서, 기가비트 이더넷 통신 인터페이스 및 메모리를 포함함

3. ISO 26262 기능 안전 표준 및 자동차 사이버 보안 표준 ISO/SAE 21434에 따라 안전과 보안에 대한 자동차 산업의 요구사항을 충족하기 위해 ASIL(Automotive Safety Integrity Level) B를 목표로 함

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