2025년 8월 29일, 금요일

ST마이크로일렉트로닉스, ACEPACK SMIT 패키지 기반 자동차 등급 디바이스 출시

ST 표면실장 ACEPACK SMIT 패키지 기반 STPOWER 자동차 등급 디바이스
표면실장 ACEPACK SMIT 패키지 기반 STPOWER 자동차 등급 디바이스

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시키고 조립을 용이하게 해주는 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지 5종을 출시했다.

ST의 ACEPACK SMIT 표면실장 패키지는 노출된 드레인으로 열 효율성과 손쉽게 취급이 가능한 절연 패키지를 제공한다. 이로써 DBC(Direct-Bonded Copper) 다이 부착이 가능해 효율적인 상단 냉각을 지원한다.

ACEPACK SMIT는 4.6cm2의 상단 메탈이 노출돼 평면 히트싱크를 쉽게 부착할 수 있다. 이를 통해 공간을 절약해주는 낮은 프로파일 구성이 가능하고, 열 발산을 극대화해 고전력에서 높은 신뢰성을 얻게 된다.

모든 디바이스는 자동차 산업 요건을 충족하며, 전기자동차 온보드 충전기(OBC: On-Board Charger)와 DC/DC 컨버터 및 산업용 전력 변환에도 적합하다.



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오윤경 기자
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아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
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