2026년 2월 21일, 토요일
식민지역사박물관
aw 2026

지멘스 SIMATIC IPC 네트워크 개방화에 힐셔 cifX PC 카드 채택

필드버스 및 산업용이더넷 멀티 프로토콜 지원으로 개방성 확대

지멘스 SIMATIC IPC 네트워크 개방화에 힐셔 cifX PC 카드 채택
힐셔 cifX PC 카드, 지멘스 SIMATIC IPC 멀티-프로토콜 지원

지멘스(Siemens)의 산업용PC 제품군인 SIMATIC IPC(산업용PC)가 힐셔(Hilscher)와의 협업을 통해 모든 필드버스(fieldbus) 및 실시간 이더넷 네트워크에 연결가능한 기능이 탑재되어 개방성이 더욱 확장된다.

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착키로 했다고 밝혔다. 누구나 지멘스 SIMATIC IPC에 손쉽게 개방형 인터페이스를 추가할 수 있게 됐다.

힐셔와 지멘스는 박스/패널 PC용으로 적합한 소형 M.2 형식의 cifX PC 카드 번들을 제공하고 있는데, 이는 사용자가 플러그를 꽂고 나사를 조이기만 하면 장착되는 단순한 형식이다.

힐셔측에서는 “힐셔 자체 netX 칩 기술 기반의 cifX PC 카드는 하드웨어 플랫폼 하나만으로 모든 관련 필드버스 및 실시간 이더넷 네트워크를 통합할 수 있다. 사용자는 모든 프로토콜용 통합 장치 드라이버, 구성 도구 및 범용 API의 혜택을 누릴 수 있다.”고 밝혔다.

사용자는 이러한 확장형 플랫폼을 통해 컨트롤러 및 장치 애플리케이션에 아래와 같이 모든 공통 자동화 프로토콜을 구현할 수 있다.

PROFIBUS-DP

PROFINET-IO

DeviceNet

POWERLINK*

CANopen

EtherCAT

SERCOS

EtherNet/IP

CC-Link IE Field Basic*

OpenModbus/TCP

Varan*

(* = Device only)

사용자는 다양한 프로토콜을 통해 산업과 경제 분야 전반에 걸친 광범위한 통신 요구 사항에 적용 가능한 솔루션의 구현이 가능하다. 또한, 산업용 통신 애플리케이션과 글로벌 자동화 시장의 다양한 장치, 기계 및 플랜트의 특정 네트워크에 대한 요구사항에도 적극 대응할 수 있게 됐다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

0
제덱스가 반도체 공정에서 불량을 일으키는 미세 먼지를 찾아내는 혁신 장비 M802ESC를 출시하여, 무겁고 큰 부품까지도 나노 단위로 정밀하게 검사할 수 있게 됐다
마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

0
마우저가 AI 처리 기능과 통신 속도를 대폭 높인 인피니언의 차세대 자동차용 반도체 'AURIX TC4x'를 공급하며 스마트하고 안전한 미래 자동차 시대를 앞당기고 있다
“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

0
EV Group이 장비 크기는 줄이면서 생산 속도는 40%나 높인 차세대 반도체 레지스트 공정 장비를 출시해 제조 효율을 획기적으로 개선했다
“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초...

0
테트라팩이 알루미늄 대신 종이로 음료를 보호하는 신기술 설비를 매일유업에 세계 최초로 도입해 탄소 배출을 줄이고 재활용이 쉬운 친환경 멸균팩 시대를 열었다.
어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계...

0
어플라이드 머티어리얼즈는 2나노 이하 공정에서 기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 선택적 증착 시스템을 통해 콘택트 저항을 15% 줄이고 AI 칩의 에너지 효율을 극대화하는 혁신 기술을 공개했다.
머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

0
머크는 2나노 이하 공정에서 텅스텐 대비 저항을 절반으로 낮춘 몰리브덴 신소재를 세미콘코리아 2026에서 공개하고, 음성과 안산 공장을 거점으로 소재부터 장비까지 아우르는 국내 통합 생산 체제를 구축했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles