SEMI, 반도체 기후 컨소시엄 설립.. 온실가스 감축 가속화 추진

글로벌 전자 산업을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 전 세계 반도체 서플라이 체인 전반의 온실가스 배출 가스 감소를 가속화하기 위해 반도체 기후 컨소시엄(Semiconductor Climate Consortium)을 설립했다고 밝혔다.

반도체 생태계의 첫번째 글로벌 협의체로 알려진 SEMI 반도체 기술 컨소시엄은 60여개 이상의 기업이 창립 멤버로 참여했다. 삼성전자, SK하이닉스, 동진쎄미켐 등 국내 대표 반도체기업들을 비롯해, AMD, 슈나이더일렉트릭, 인텔, 아나로그디바이스, 어플라이드 머트리얼즈, 램리서치, ST마이크로, ASML, 마벨, 마이크론, 마이크로소프트, TSMC, 듀폰, ULVAC, NXP, 온세미, 웨스턴디지털 등을 비롯한 다수 글로벌 반도체 관련 기업들이 참했다.

SEMI에 따르면, 반도체 기후 컨소시엄 창립 멤버는 파리 협정을 지지하며 반도체 공급망 내에서 기후 변화를 주체적으로 주도해야 할 필요성에 동의했다. 또한 반도체 기후 컨소시엄은 11월 8일부터 10일까지 이집트 샤름 엘 셰이크에서 열리는 COP27에 참여하여 컨소시엄 출범에 대한 발표를 진행한다.

이번 COP27에서의 세션 참석 및 SCC에 대한 자세한 정보는 SCC@semi.org에 문의하여 확인할 수 있다.

SEMI, 반도체 기후 컨소시엄 설립.. 온실가스 감축 가속화 추진
반도체 기후 컨소시엄(Semiconductor Climate Consortium) 창립멤버

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 기후 컨소시엄의 모든 창립 멤버들이 중요한 이니셔티브에서 리더십을 발휘하고 글로벌 지속 가능성을 위한 노력에 대해서 깊은 감사를 드린다.“고 말하고, “다양한 기업들이 탈탄소화를 위해 고군분투 중이지만, 우리는 업계 전체가 공동으로 목표 달성을 위해 함께 해야 된다고 생각한다. 반도체 공급망의 많은 기업들이 이번에 발족한 반도체 기후 컨소시엄에 가입하여 공동의 노력으로 탈탄소화에 힘쓰기를 바란다.”고 덧붙였다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles