엔비디아, 딜로이트와 협업 확대.. AI 및 옴니버스 플랫폼 지원

엔비디아, 딜로이트와 협력해 엔비디아 AI와 옴니버스 플랫폼 기반 새로운 서비스 제공

엔비디아, 딜로이트와 협업 확대.. AI 및 옴니버스 플랫폼 지원
엔비디아는 딜로이트와의 협업을 강화한다

엔비디아(CEO 젠슨 황)가 전 세계 기업들이 엔비디아 AI와 엔비디아 옴니버스 엔터프라이즈(Omniverse™ Enterprise) 플랫폼을 사용해 하이브리드 클라우드 솔루션을 개발, 구현, 배포하는 것을 지원하기 위해 딜로이트(Deloitte)와 협업을 확대한다.

딜로이트의 전문가들은 고객이 엣지 AI, 음성 AI, 추천 시스템, 챗봇, 사이버 보안, 디지털 트윈 등을 포함한 광범위한 AI 애플리케이션을 구축하고 배치하는 데 도움을 주기 위해 엔비디아 플랫폼 모두를 이용할 수 있게 됐다.

이 협력 관계를 통해 딜로이트는 다국적 기업 등의 고객을 위해 혁신적인 솔루션을 개발하는 역량을 확장하게 될 예정이다. 엔비디아의 AI 제품과 기술은 딜로이트의 심층 AI 경험과 합쳐져 경쟁 우위 확보, 고객 경험 향상, 운영 최적화, 새로운 시장에서의 혁신 비즈니스 출시와 같은 주요 비즈니스 과제를 해결하는 데 도움이 될 전망이다.

또한 엔비디아 기술에 기반한 새로운 하이브리드 클라우드 솔루션은 양사의 강화된 협업을 보완한다. 엔비디아 DGX™ 시스템을 포함한 엔비디아 AI 하드웨어 및 소프트웨어는 딜로이트 고객을 위한 혁신적인 AI 솔루션 개발을 가속화하기 위해 최초로 설계된 센터인 딜로이트 AI 컴퓨팅 센터(Deloitte Center for AI Computing)의 핵심이다.

엔비디아의 창업자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 “AI와 메타버스 기술이 경제 기반을 혁신시키고 있다. 엔비디아와 딜로이트는 기업이 AI를 적용해 산업을 재창조하는 새로운 제품과 서비스를 만들도록 돕고 있다”라고 전했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles