러브룩 가트너 부사장, “디지털전환 대응한 고급 IT 인력 확보 나서야”

러브룩 가트너 부사장, “디지털전환 대응한 고급 IT 인력 확보 나서야”
존 데이비드 러브록(John-David Lovelock), 가트너 리서치 부사장

현재 본격적으로 추진되고 있는 디지털 전환에서 핵심 IT 기술에 대한 투자가 광범위하게 이루어지고 있는 가운데, 곧 이들 IT 장비를 운용하기 위한 고급의 IT 인력 부족 문제를 빠르게 대비해야 한다는 의견이 제기됐다.

전 세계가 겪고 있는 핵심 IT 기술 부족 현상은 2023년 말이 되면 어느 정도 해소가 될 것으로 보인다. 이는 디지털 전환을 완료하려는 기업들의 IT 투자 추진력이 둔화되고, 기존 직원의 역량을 향상시키고 재훈련하는데 주력하는 시점이 될 것으로 예상되는 부분이다.

이에 CIO들은 빠른 시일 내에 증가하는 IT 수요와 감소하는 IT 인력 수준의 균형을 맞추기 위해 발빠른 준비와 조치를 취해야 한다는 것이 존 데이비드 러브록(John-David Lovelock) 가트너 부사장의 제언이다.

이미 IT 인력 시장의 규모가 지속적으로 줄어들면서 인재 유치와 유지가 점차 어려워지고 있다.

가트너가 2022년 1분기에 약 18,000명의 직원들을 대상으로 한 글로벌 노동 시장 설문조사(Gartner Global Labor Market Survey)에 따르면, 보상이 IT 인재 유치 및 유지의 1위 요인인 것으로 나타났다. 기술 서비스 제공업체는 경쟁력 있는 급여를 제공하기 위해 IT 서비스 가격을 인상하고 있는데, 이는 2022년과 2023년까지 소프트웨어 및 IT 서비스의 지출 증가를 견인할 것으로 전망된다.

또한, 전 세계 소프트웨어에 대한 지출은 2022년에 9.6% 증가한 8,068억 달러, IT 서비스에 대한 지출은 1조 3천억 달러에 이를 것으로 추정된다.

디지털 전환에 대한 IT 장비 투자 분위기 속에서 CIO들은 숙련된 IT 직원의 부재를 보완하기 위해 더 많은 IT 서비스를 도입하는 실수를 범할 우려도 제기된다.

러브록(Lovelock) 가트너 부사장은 “인재 채용 및 유지는 2022년 CIO의 지속적인 과제이며, 노동 시장의 경쟁이 심화되고 인플레이션으로 인한 임금 기대치가 높아짐에 따라 더욱 복잡한 문제가 되고 있다. CIO는 인재 유출을 방지하기 위해 전략적으로 행동해야 하며, IT 핵심 인력을 어떻게 유지할 것인가를 심사숙고해야 한다.”고 전했다.

러브록 부사장은 또한 낮은 수준의 업무에 대한 아웃소싱과 고급 기술 확보를 위한 외부 컨설턴트 활용도 대안이 될 것이라고 말했다.

그는 “낮은 수준의 기술을 필요로 하는 작업은 직원들의 근무 시간을 줄이기 위해 관리 서비스 회사에 아웃소싱되는 경향이 있는 반면, 많은 기업에서 얻을 수 없는 고급 기술을 요구하는 중요한 전략 작업은 외부 컨설턴트에 의해 점차 충족될 것”이라고 밝혔다.

한편 가트너는 한국의 데이터센터 시스템은 2022년 15.1%의 성장률을 기록하며 국내에서 가장 빠르게 성장하는 IT 분야가 될 것이라고 전망했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles