2026년 3월 25일, 수요일
식민지역사박물관
aw 2026

로데슈바르즈, 리얼텍 차량용 칩셋 개발에 오픈 얼라이언스(OPEN Alliance) 표준 테스트 제공

로데슈바르즈, 리얼텍 차량용 칩셋 개발에 오픈 얼라이언스(OPEN Alliance) 표준 테스트 제공
R&S RTO2044 디지털 오실로스코프의 성능과 측정 용이성은 R&D 엔지니어에게 중요한 고려사항이다

측정 및 계측 분야의 글로벌 선도기업인 로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)와 네트워크 및 멀티미디어 팹리스 IC 설계 분야를 선도하는 리얼텍(Realtek) 차량용 칩셋 개발 팀은 오픈 얼라이언스(OPEN Alliance) 표준의 준수와 지원을 위해 협력한다고 밝혔다.

첨단 운전자 지원 시스템(ADAS: Advanced Driver Assistance System)과 진보된 인포테인먼트 애플리케이션 개발의 가속화는 더 높은 데이터 전송 속도를 요구하며, 이를 지원할 수 있는 차량 내 통신 기술의 발전을 필요로 한다. 최대 10Gbps의 전송 속도를 지원하는 차량용 이더넷 기술은 미래 지향적인 기술로서, 차량 내 통신의 핵심 요소이다. 이를 완성하는 가장 중요한 부분은 오픈 얼라이언스(OPEN Alliance)에서 정의한 엄격한 자동차 이더넷 사양에 대해 준수여부를 검증하는 것이다.

리얼텍(Realtek)은 멀티미디어 IC 설계 뿐 아니라 통신 네트워크 및 컴퓨터 주변장치 제품 개발에 오랫동안 주력해 왔다. 제품의 유효성 검증은 신제품이 시장에 출시되기 전에 수행되어야 하며, 로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 이러한 표준 준수 여부의 검증에 요구되는 측정 기기와 퍼포먼스를 자사의 고성능 측정기기와 픽스처 제품군으로 완벽하게 지원한다.

리얼텍의 부사장이자 대변인인 Yee-Wei Huang은 “R&S RTO2044 오실로스코프, R&S ZNB 벡터 네트워크 분석기의 성능과 측정 용이성은 R&D 엔지니어에게 매우 중요한 고려 사항이며, 두 제품은 오픈 얼라이언스 인증 자동차 이더넷 연구소인 UNH-IOL에서 레퍼런스 측정 장비로 이미 사용되고 있습니다.”라고 말했다.

리얼텍은 오픈 얼라이언스(OA) TC10 웨어크업/슬립 모드를 지원하는 RTL9010(1000BASE-T1 PHY) 칩셋으로 OA TC12 시장에 진출했다. RTL9010은 업계 최초이자 세계에서 몇 안되는 AEC-Q100 1등급 칩셋 중 하나로, 전력소모는 400mW에 불과하며, 스위칭 레귤레이터를 내장함으로써 전력소모를 크게 줄이고, 부품원가를 절감할 수 있다. 또한 이 칩셋은 12V/24V VBAT 파워 서플라이를 지원한다.

오픈 얼라이언스에서 정의한 MDI 모드 변환에 대한 엄격한 요건으로 인해 테스트 픽스처 설계는 R&D 엔지니어에게 가장 중요한 측정 과제가 되었다. 로데슈바르즈는 최초로 테스트 대상 픽스처와 호환되는 SMA 커넥터를 설계하여 개발자가 이러한 문제를 해결하는데 필요한 리드 타임을 크게 단축시켰다. R&S RTO2044 오실로스코프는 고속 실시간 FFT 기능을 지원하기 때문에 사용자가 별도의 스펙트럼 분석기를 사용하지 않고도 오실로스코프에서 OA TC1(IEEE 802.3bw 100BASE-T1) 및 OA TC12(IEEE 802.3bp 1000BASE-T1) Test 97.1.4 사양에 대한 트랜스미터의 PSD(Power Spectral Density) 테스트를 간편하게 수행할 수 있다.

또한 R&S RTO2044는 노이즈 제너레이터가 필요한 Test 97.1.2 트랜스미터 왜곡 테스트를 지원하는 임의 파형 발생기를 내장하고 있다. OC TC12 테스트는 OA TC9 MDI 테스트 헤드의 환경 테스트를 표준화한다. R&S ZNB 벡터 네트워크 분석기는 뛰어난 동적 범위(Dynamic Range)와 전례없는 정밀도를 통해 -61dB(주파수 10MHz ~ 80MHz)에 이르는 OA TC9 UTP 종변환 손실 및 종변환 전송손실(Longitudinal Conversion Loss and Longitudinal Conversion Transfer Loss)에 대한 엄격한 테스트 요건을 만족한다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles