필립스 메디사이즈, 전세계 제조시설 확대로 약물전달, 진단 및 의료기술 혁신 도모

필립스 메디사이즈, 전세계 제조시설 확대로 약물전달, 진단 및 의료기술 혁신 도모
필립스 메디사이즈는 세계적 수준의 제조시설을 보유하고 있다

몰렉스(Molex)의 자회사이자 약물전달, 진단 및 의료기기 분야의 선도기업인 필립스 메디사이즈(Phillips-Medisize)는 획기적인 제품과 솔루션 출시를 위해 전세계 제조시설의 확장을 발표하고, 제품 설계, 개발 및 제조 역량 향상을 도모할 계획이라고 밝혔다. 이를 통해 필립스 메디사이즈는 총 36개의 세계 최상급 시설을 갖추게 됐으며, 고객에게 어디에서나 획기적인 제품을 신속하고 효율적으로 출시하도록 지원하는 확장가능한 엔드-투-엔드 역량을 제공할 예정이다.

몰렉스 의료제약솔루션 부문 사장인 폴 챠핀(Paul Chaffin)은 “우리는 글로벌 고객이 선호하는 파트너로서, 가치사슬의 전역에서 능력과 역량을 제고하기 위해 새로운 인재와 기술에 지속적으로 투자하고 있다. 당사의 확장된 글로벌 권역과 리소스를 통해 복잡한 개발 및 제조 문제를 해결하는 동시에 보다 현지화된 생산, 공급망 관리 및 시장 출시 전략과 관련된 늘어나는 고객 요구사항을 충족시킬 수 있다”고 말했다.

생산현장 지원 위해 전세계 시설확장

필립스 메디사이즈는 유럽 고객의 늘어나는 생산 수요에 대처하기 위해 폴란드 카토비체에 최첨단 의료 제조시설을 짓고 있다. 2022년에 생산을 시작할 예정인 해당 시설은 아시아, 유럽, 인도, 멕시코 및 북미에 있는 생산현장들과 혁신센터들을 보완할 예정이다. 또한, 글로벌 및 지역 제약회사와 의료기술 회사에 서비스를 제공하기 위해 중국 쑤저우에서도 생산능력을 확대하고 있다. 이외에도, 아칸소주 리틀록에 있는 기존 몰렉스 생산시설을 혁신 중이고, 이를 통해 미국내 대용량 진단기기에 대한 늘어나는 수요를 맞춰 나갈 계획이다.

이러한 시설확장을 통해 필립스 메디사이즈는 세계적으로 약 28만 평방미터(3백만 평방피트)의 국가 및 지역 맞춤형 제조 시설공간과 연구개발 역량을 제공한다. 또한 5만5천 평방미터(60만 평방피트)의 7등급 및 8등급 클린룸 지원을 통해 글로벌 품질 및 규제 시스템뿐만 아니라 기존 도구 제작현장도 보완할 계획이다.

2020년에 필립스 메디사이즈는 미국 위스콘신주 세인트 크루아 메도우에 신규 시설을 완공했으며, 이 시설은 대량 조립과 규제된 제품의 패키징을 요구하는 의료 진단 고객용의 성형된 구성품의 생산을 지원하는 2만6천 평방미터(28만5천 평방피트)의 시설 규모를 갖추고 있다. 이 곳에는 거의 6,000 평방미터(64,000 평방피트)의 ISO 14644-1 8등급 클린룸이 포함돼 있다.

전 과정의 우수성을 극대화하는 필립스 메디사이즈

다양한 의료기기 제조 솔루션을 제공하는 필립스 메디사이즈는 대량생산 및 조립공정의 우수성을 극대화하는 데 주력하고 있다. 입증된 수준의 프론트 엔드(front-end) 혁신, 작업자의 꼼꼼한 현장 관리 및 규제 준수를 통한 품질관리는 출시 위험과 비용을 최소화한다. 또한, 최종 패키징 단계 및 직렬화(serialization) 뿐만 아니라 복잡한 몰딩, 약물 및 시약 취급에 대한 우수성을 통해 고객의 출시 전략 최적화와 전세계에 걸친 공급망 통합을 지원한다.

필립스 메디사이즈의 플라스틱, 금속, 전자기기 및 연결성에 대한 통합적인 전문 지식은 다양한 솔루션의 개발을 더욱 용이하게 한다. 이들 솔루션 가운데는 바늘을 이용한 주입 시스템 및 웨어러블 주입 기술과 같은 복합기기 등이 있다. 엄격한 품질 관리를 위해, 신제품 도입팀은 모든 생산 현장에서 품질 관리를 전담하고 있다. 필립스 메디사이즈는 지속적 성장을 위해 전략적으로 인재 확보에 투자함으로써 향후 2년 동안 최소 1,000명 이상의 글로벌 인력을 충원할 것으로 예상된다.

업계 선도적인 협업 수준

수년간의 견실한 협업 실적은 필립스 메디사이즈가 약물 전달, 진단 및 의료기기 분야에서 첨단 기술 발전을 선도하고 있음을 증명한다. 최근 크레덴스 메드시스템즈(Credence MedSystems)는 필립스 메디사이즈와 함께 전략적 이니셔티브를 발표했다. 이는 필립스 메디사이즈의 레터케니(Letterkenny, Ireland) 생산 현장과 폴란드(Poland)의 신규 시설에서 크레덴스 컴패니언(Credence Companion)과 듀얼 챔버 리컨스티튜션 시스템즈(Dual Chamber Reconstitution Systems)의 생산량을 증가하는 내용을 포함한다.

크레덴스 메드시스템즈 최고 운영 책임자(COO) 제프 틸랙(Jeff Tillack)은 “우리는 폴란드에 위치한 세계 최고 수준의 필립스 메디사이즈 신규 시설에서 대량생산 자동화를 확장하게 돼 매우 기쁘다”라며, “작업 현장 및 유럽 내 고객들과 근접한 환경에 생산 규모를 확장함으로써, 우리는 혁신적인 솔루션의 시장 출시를 앞당길 수 있게 됐으며 고객 및 최종 사용자들의 요구 사항 또한 충족시킬 것”이라고 덧붙였다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles