2026년 3월 26일, 목요일
식민지역사박물관
aw 2026

마이크로칩-아카시아, 데이터센터용 400G 플러그형 코히런트 옵틱 솔루션 세트 출시

마이크로칩-아카시아, 데이터센터용 400G 플러그형 코히런트 옵틱 솔루션 세트 출시
마이크로칩-아카시아, 400G 플러그형 코히런트 옵틱 솔루션 세트 출시

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최근 시스코(Cisco)에 인수된 아카시아(Acacia)와 협력해 마이크로칩의 DIGI-G5 OTN 프로세서 및 META-DX1 테라비트급 이더넷 PHY와 아카시아의 400G 플러그형 코히런트 옵틱으로 구성된 상호운용 가능한 솔루션 세트를 출시했다고 밝혔다.

마이크로칩과 아카시아는 이번 협력을 통해 400ZR 사양과 OpenZR+ 및 Open ROADM MSA 애플리케이션을 위한 400G CFP2-DCO, QSFP-DD 및 OSFP 모듈을 지원하는 에코시스템을 확립할 계획이다.

데이터센터 및 5G 네트워크 구축 확대로 인해 대역폭이 증가하면서 더욱 빠른 코히런트 DWDM(밀집파장분할다중화) 플러그형 옵틱에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상된다. 데이터센터 인터커넥트(DCI) 및 메트로 광전송망(OTN) 플랫폼은 이러한 초연결 아키텍처를 지원하기 위해 100/200G에서 400G 플러그형 코히런트 옵틱 모듈로 전환되고 있는 중이다.

마이크로칩의 통신 사업부 부사장인 바박 사미미(Babak Samimi)는 “마이크로칩의 광 전송, IP 라우팅 및 이더넷 스위칭 고객은 DIGI-G5 와 META-DX1을 통해 새로운 클래스의 멀티 테라비트 OTN 스위칭과 고밀도 100/400 GbE 및 FlexE 라인 카드를 구현할 수 있다. 이들 라인 카드는 클라우드 및 캐리어급 5G를 지원하는 광통신망의 확장에 필요한 엄격한 패킷 타이밍 및 통합 보안 기능을 제공할 수 있다. 마이크로칩은 아카시아와 상호운용성을 위해 협력하면서 플러그형 400G 코히런트 옵틱으로 새로운 라인 카드를 대량 구축할 수 있는 에코시스템을 만드는 데 기여하고 있다”고 말했다.

현재는 시스코로 편입된 아카시아 DSP 제품라인관리 담당 이사인 마커스 웨버(Markus Weber)는 “아카시아의 400G 코히런트 모듈은 마이크로칩의 DIGI-G5 및 META-DX1 디바이스와의 상호운용성이 검증되었으며, 네트워크 용량 증대 및 효율 개선을 달성할 수 있도록 설계된 강건한 솔루션이다. 아카시아의 400G OpenZR+ CFP2-DCO 모듈은 작은 크기로 높은 전력 효율을 제공하도록 설계돼 네트워크 사업자가 데이터센터 간, 그리고 메트로 네트워크 내에서 고대역폭 DWDM 커넥티비티를 구축하고 용량을 확장할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

마이크로칩은 아카시아와의 협업을 통해 다음과 같이 OTN 및 이더넷 시스템에서 400G 코히런트 플러그형 옵틱을 사용할 수 있도록 지원한다.

컨버지드 패킷(converged packet)/OTN 광플랫폼:
마이크로칩의 DIGI-G5와 아카시아의 400G CFP2-DCO 모듈은 테라비트급 OTN 스위칭 라인 카드, 먹스폰더(muxponder) 및 스위치폰더(switchponder)를 지원하도록 설계되었다. DIGI-G5는 Flexible OTN(FlexO) 또는 NxOTU4 인터페이스를 사용하여 아카시아의 400G CFP2-DCO 모듈과 상호 운용되어 현재 개발 중인 Open ROADM MSA 인터페이스 모드 및 200G/400G ITU-T 표준을 비롯한 OTN 트래픽을 효율적으로 지원한다.

소형 모듈형 옵틱 시스템:
마이크로칩의 META-DX1과 아카시아의 400ZR 및 OpenZR+ 모듈은 QSFP28, QSFP-DD 및 OSFP 모듈을 비롯한 여러 클라이언트 광학 유형을 지원하는 400G 유연한 회선 속도 먹스폰더/트랜스폰더를 지원하도록 설계되었다. 따라서 서비스 제공업체는 동일한 하드웨어를 사용하여 100 GbE에서 400 GbE로 전환할 수 있다.

데이터센터 라우팅 및 스위칭 플랫폼:
마이크로칩의 META-DX1과 아카시아의 400ZR 및 OpenZR+ 모듈은 포트별 미디어 접근 제어 보안(MACsec) 암호화 코히런트 라인 카드를 통해 고밀도 400 GbE 또는 플렉스 이더넷(FlexE)을 활성화하도록 설계되었다. 이로써 고객은 DCI 구축 시DWDM(IPoDWDM) 인프라상에서 IP 라우터/스위치를 활용할 수 있다.

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles