NXP, 리빙패킷과 재사용 가능한 스마트 패키징 분야 협력
NXP 반도체는 리빙패킷(Living Packets)의 새로운 지능형 배송 패키징인 THE BOX를 위해 협력한다고 밝혔다.
높은 내구성, 연결성, 지속 가능한 패키징 배송 방법을 통해 스마트 패키징을 혁신하는 THE BOX는 보다 편리한 소비자 경험과 더 효율적인 전자상거래 운영을 가능하게 하는 동시에 사회에 미치는 영향을 줄여주는 NXP의 에지 및 커넥티비티 기술이 성공적으로 적용된 사례다.
NXP는 전자상거래 기업들이 ‘박스 인터넷’을 통해 비즈니스를 발전시키고 보다 친환경적이 될 수 있도록 돕고 있다. 전 세계 유통업체들은 NXP RAIN RFID(UHF) 기술을 활용해 공급망을 따라 택배를 안전하게 추적하고 있으며, 브랜드들은 NXP 근거리 무선 통신 기술을 채택해 지능적이고 연결된 포장 솔루션을 만들고 있다.
피트니 보우스(Pitney Bowes)는 2026년까지 택배 물량이 두 배로 늘어 2,200억에서 2,600억 개에 도달할 것으로 예상했다. 이에 따라 전자상거래 회사들은 비용을 절감하고 유연성을 높이며 주문 및 배송 가시성을 향상하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 동시에 이러한 회사들은 지속 가능한 배송 및 배송 옵션에 대한 고객의 높아지는 눈높이를 맞추기 위해 노력하고 있다.
각 리빙패킷 배송 상자에는 IoT 디바이스를 위한 고성능 기능과 통합 기능을 결합한 NXP의 i.MX RT1062 크로스 오버 MCU로 구동되는 소형 태블릿이 포함되어 있다. 이 프로세서는 맬웨어 및 기타 알려지지 않은 소프트웨어로부터 THE BOX 태블릿을 보호하는 데 도움이 되는 보안 부팅과 같은 통합 보안 기능을 갖추고 있다.
또한, THE BOX에는 CLRC663 plus 프론트 엔드 및 NTAG I2C plus 커넥티드 태그 형태의 NXP NFC 기술이 포함되어 있어, 소비자는 스마트폰을 상자에 대어 쉽게 본인을 인증하고 택배를 수취하거나 거부할 수 있다. 대화형 소비자 애플리케이션을 지원하도록 설계된 NXP의 NFC 프론트 엔드 솔루션은 NFC 기능을 시스템에 추가하는 유연한 방법을 제공하고, 연결된 NFC 태그와 결합하여 전자 기기에 탭앤고(tap-and-go) 연결을 추가하는 비용 효율적인 방법을 제공한다.
NXP의 EMEA와 SAPAC 영업 및 마케팅 부문 수석 부사장인 올리비에 코테로(Olivier Cottereau)는 “NXP는 지속 가능하고 효율적인 전자 상거래 및 스마트 패키징 솔루션을 가능하게 하는 광범위한 에지 및 연결 기술 포트폴리오를 제공하며 이는 리빙패킷의 THE BOX에서 입증되었다. 지능형 박스는 또한 NXP의 지속 가능성 프로그램을 지원하는 친환경 솔루션에 대한 자사의 약속을 반영한다”라고 말했다.
리빙패킷 최고기술책임자(CTO) 파비안 클리엠(Fabian Kliem)은 “THE BOX는 물류 세계에서 새로운 가능성을 여는 기반이 될 것이다. NXP와 같은 회사의 혁신적인 기술 덕분에 우리는 보다 저렴하고 편리하면서도 효율적인 배송 경험을 제공할 것이며 이는 고객과 기업 모두를 위한 것”이라고 말했다.
THE BOX는 완전한 재활용이 가능하고 충전식 배터리로 무한 재사용이 가능하며 1,000번의 여정 후 재조정 평가를 받는다. 충격 흡수 기능이 있는 견고하고 내구성 높은 케이스 소재로 배송 내용물을 보호한다. THE BOX 내부의 혁신적인 홀딩 시스템은 충전재 및 테이프와 같은 포장 폐기물을 없애 준다. 라벨과 인쇄물은 탑재된 태블릿 디스플레이를 통해 표시되는 전자 라벨로 대체되어 배송 주소를 동적으로 변경시켜 물류의 탄소 발자국을 더욱 줄일 수 있다.
콜드체인과 함께 성장세 보이는 스마트 패키징 마켓
Mordor Intelligence의 보고서에 따르면, 스마트 패키징 시장은 2020 년에 미화 382 억 달러에서 오는 2026 년에는 미화 487 억 달러로 성장할 것을 나타났다. 이는 연평균(CAGR) 4.15%의 성장세를 보여주는 것이다. 스마트 패키징은 물류 이송과정 전반에 대한 모니터링를 제공하며, 여기에는 사물인터넷(IoT) 디바이스와 솔루션이 주요 기술로 사용된다.
스마트 패키징은 식품, 의약품 및 기타 여러 유형의 제품에 사용되는 IoT 센서 기술이 내장된 패키징 시스템을 의미한다. 아이씨엔 미래기술센터는 “최근의 코로나19(COVID-19) 백신에 대한 운송 및 보관이 주요 이슈로 떠올랐다. 일정 온도 내에서 각 백신이 요구하는 온도를 제조 출고시점부터 접종에 이르기까지를 유지해야 하기 때문이다. 화이자 백신은 -75도, 모더나 백신은 -20도 이하를 유지해야 한다. 아스트라제네카 및 얀센 백신도 2~8도를 유지해야 한다.”라고 설명하고, “여기에 사용되는 콜드체인(저온유통체계) 기술도 스마트 패키징을 통해 구현이 가능하다.”고 밝혔다. 참고로, 세계보건기구(WHO)는 글로벌 지역 전체 백신 생산량 중 50% 정도가 보관과 운송 과정에서 변질되어 폐기 처분되고 있다고 보고한 바 있다.
이에 스마트 패키징에 대한 수요는 날로 늘어날 것으로 전망된다. 직물, 플라스틱, 플라스틱 필름과 같은 다양한 형태의 가용성으로 인해 응용 분야도 증가해 나가고 있다. 스마트 패키징은 이송과정에 대한 투명성 보장을 통해 위조 감소, 유통 기한 증가, 안전성 향상, 그리고 간편한 구현이라는 이점을 제공한다. 이제 식음료 및 의약품을 중심으로 시작된 스마트 패키징은 이러한 이점을 기반으로 다양한 산업분야로도 확대되어 나갈 전망이다.
