Nexa3D’s intelligent software for additive manufacturing reduces time, cost and risk for 3D printing

Nexa3D, the maker of ultrafast polymer production 3D printers, announced he immediate availability of NexaX 2.0 software, a comprehensive file-to-part software platform that extends the 20X productivity advantage of its ultrafast NXE 400 3D printers.

Nexa3D’s intelligent software for additive manufacturing reduces time, cost and risk for 3D printing

Developed in collaboration with ParaMatters, NexaX 2.0 enables the development of high-performance additive manufacturing processes on a scalable modern computation architecture, effectively compressing the entire file-to-part cycle using fully integrated build set up and MES workflow software.

NexaX 2.0’s accelerated capabilities feature automated intelligent support generation, fully integrated build set up and print management software that can prepare part files for printing in half the time of other solutions. NexaX 2.0 is part of Nexa3D’s expanding software platform, combining process and geometry algorithms and end-to-end validated workflows to optimize plastic parts production.

This highly innovative and powerful software platform extends Nexa3D’s productivity advantage to all preprocessing activities while maximizing each part’s mechanical performance and consistency, reducing production cycles from days to minutes, and minimizing material usage and waste compared to traditional manufacturing.

NexaX 2.0 comes loaded with significant productivity and performance features including:

– Parts file preparation for printing in half the time of other solutions
– Simple, intuitive user interface
– Lightning-fast proprietary slice algorithms
– Seamless integration with Nexa3D’s large and growing materials portfolio
– Automatic part-by-part scaffold supports
– Expert user support generation capability
– Part rescale and duplication capability
– Automatic part collision and out-of-bounds detection
– Accurate part print-time and resin consumption estimator
– Remote management and live print view capability
– Fleet management and MES workflow tools

 

“With our NXE 400 3D printers completing entire jobs in 15- to 30-minute cycles, we quickly realized that file preparation and build set up are new sources of bottlenecks as these processes can take orders of magnitude longer than the entire print job. This problem is exactly what we set out to solve with NexaX 2.0,” said Izhar Medalsy, CTO of Nexa3D. “We are committed to advancing our digital manufacturing platform capabilities and this strategic collaboration with ParaMatters is a real force multiplier. We are very proud of the incredible platform Nexa3D’s software team developed in collaboration with ParaMatters, and thankful that all our beta users agree.”

“At ParaMatters, we pride ourselves on developing Industry 4.0 intuitive design and manufacturing productivity tools that make it easy, fast and cost effective for designers and manufacturers to bring their new products to market,” said Michael Bogomolny, CTO of ParaMatters. “We are thrilled to collaborate with Nexa3D on bringing to market such a powerful platform that is truly a game changer for the AM industry and appreciate the confidence they have placed in us.”

NexaX 2.0 opens the door to the next generation of performance polymers that cover the entire design-to-manufacturing cycle through the interplay of hardware, software and chemistry, unlocking new properties for printed parts and enabling process stability, production scaling, consistent product quality, higher yields, and unmatched mechanical performance.

NexaX 2.0 provides API’s that make the integration of a variety of software tools easy, including assembly parts consolidation, generative design for AM, lightweighting, automated print optimization, part costing estimator, ROI calculator and MES workflow. The NXE 400 3D printer equipped with NexaX 2.0 software is available for purchase now. To find a Nexa3D reseller near you or schedule a live demo via Zoom, please click here.

NexaX 2.0 is fully compatible with Ximplify™, the company’s automated 3D printing decision support portal powered by CASTOR, which accelerates the ability of designers and manufacturers to adopt additive manufacturing at scale. Ximplify can scan through a complete list of materials consisting of thousands of parts in minutes, selecting the ideal candidates for additive manufacturing.

 

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles