Entegris’s innovative ESD system increases safety, reducing defects and yield loss of semiconductor manufacturing

Entegris’s innovative ESD system increases safety, reducing defects and yield loss of semiconductor manufacturing

Entegris, a world-class supplier of advanced materials and process solutions for the semiconductor and other high-technology industries, introduced a unique fluid management system that removes electrostatic charge in the chemical delivery systems that are integral to the manufacture of today’s advanced technology chips.
Stainless steel fluid management systems traditionally used to transport solvents and other flammable chemicals utilized in semiconductor manufacturing cannot meet today’s increased requirements for ultra low metal impurities. As a result, manufacturers of advanced technology chips are moving away from stainless steel systems to fluoropolymer (PFA) systems. While PFA systems reduce metal contamination introduced by the stainless steel systems, they create a new challenge associated with electrostatic discharge, since PFA is a non-conductive electrical insulator.

According to Brett Reichow, vice president of fluid management in Entegris’ Advanced Materials Handling (AMH) division, “The presence of electrostatic charge accumulation in the fluids that flow through the chemical delivery system can not only compromise the fluid handling components in the system from electrostatic discharge events, it can lead to defects on the silicon wafer. Electrostatic discharge can also create unsafe conditions in the semiconductor fabrication process,” he said.

Entegris has developed a solution using new materials that has proven successful in reducing the accumulated electrostatic charge in both the fluid flowing through the tubing as well as any charge that might build up outside the tubing. “The PFA tubing of Entegris’ innovative system,” Reichow said, “has conductive stripes on the inside, and the fittings are manufactured from a conductive PFA to create a path to ground when the sealing area contacts the conductive stripes.”

According to Bill Shaner, senior vice president of the AMH division, Entegris benefitted from more than three decades of supplying innovative connection technology for high-purity handling markets to develop its solution to ESD, which simultaneously improves safety and reduces the potential for defects.

“We have used our proprietary manufacturing equipment and processes to co-extrude ultrapure PFA and conductive PFA to create one single layer. This unique PFA construction results in low metallic contamination, eliminates delamination risk and potential entrapment areas, therefore maintaining high chemical purity. This new solution decreases safety risks and also minimizes the risk of property damage. In addition, because the tubing is translucent, it allows visual inspection of the fluid flowing through the system,” Shaner said.

Results from metal extraction testing that Entegris has performed on the new system indicate that it maintains a level of purity similar to the standard PFA tube. Also, a third party testing firm confirmed the satisfactory grounding performance of the new system.

“Entegris’ new patent pending ESD system,” Shaner said, “is another key innovation designed to help the microelectronics industry continue progressing toward cleaner chemical delivery systems to meet the needs of advanced process nodes.”

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
시드(ieeed)의 차세대 IoT 개발 보드

시드 스튜디오, 노르딕 nRF54LM20A 기반 차세대 IoT 개발 보드 출시

0
시드 스튜디오가 노르딕의 고성능 무선 칩과 전력관리 칩을 탑재한 손가락 마디 크기의 초소형 무선 개발 보드를 출시하여, 배터리로 작동하는 다양한 스마트 기기와 센서를 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
키사이트, 2U 섀시 듀얼 채널 아날로그 신호 발생기 ‘PSG XG7’ 출시… 랙 공간 혁신과 초저잡음 측정 동시 구현

키사이트, 2U 섀시 듀얼 채널 아날로그 신호 발생기 ‘PSG XG7’ 출시…...

0
키사이트가 소형 섀시 하나에 독립된 두 개의 고주파 신호 발생 채널을 담아 설치 공간을 아끼고 정밀도를 높인 신형 신호 발생기를 출시한다.
마우저, 알레그로 절연형 SiC 게이트 드라이버 ‘AHV850xx’ 칩셋 공급… 차세대 전력 변환 설계 간소화

마우저, 알레그로 절연형 SiC 게이트 드라이버 ‘AHV850xx’ 칩셋 공급… 차세대 전력...

0
마우저가 보조 전원 부품 없이도 차세대 전기차와 데이터센터의 전력 반도체를 효율적이고 안전하게 제어할 수 있는 알레그로의 절연형 게이트 드라이버 칩셋을 공급한다.
팀뷰어, ‘팀뷰어 원’ 엔드포인트 자동화 기능 강화… 자율형 IT 관리 가속

팀뷰어, ‘팀뷰어 원’ 엔드포인트 자동화 기능 강화… 자율형 IT 관리 가속

0
팀뷰어가 반복되는 컴퓨터 및 스마트 기기 장애를 스스로 복구하는 자동화 기능과 한 화면에서 장비를 통합 관리할 수 있는 제어 센터를 팀뷰어 원에 추가해 IT 업무 효율을 높인다.
인피니언, 차세대 AI 서버 전력 아키텍처 지원하는 27kW 3상 PSU 솔루션 발표

인피니언, 차세대 AI 서버 전력 아키텍처 지원하는 27kW 3상 PSU 솔루션...

0
인피니언이 AI 데이터센터의 고전력·고효율 요구에 맞춰 글로벌 표준 규격을 충족하고 에너지 손실을 최소화한 27kW급 차세대 서버용 전원공급장치 솔루션을 출시한다.
엔비디아, 메가와트당 토큰 생산성 극대화로 AI 데이터센터 투자수익률(ROI) 가속화

엔비디아, 메가와트당 토큰 생산성 극대화로 AI 데이터센터 투자수익률(ROI) 가속화

0
엔비디아는 AI 데이터센터(AI 팩토리)의 높은 구축 비용을 극대화된 투자수익률로 상쇄할 수 있는 AI 플랫폼의 강점을 공개했다. 엔비디아는 전력당 토큰 생산량을 늘려 비용을 대폭 줄이고, 꾸준한 소프트웨어 업데이트를 통해 오래된 장비도 수년 동안 계속해서 고성능으로 활용할 수 있는 환경을 제공한다
인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라 공개

인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라...

0
B&R이 분당 500m의 초고속 인쇄 라인에서도 색상 마크를 정확히 감지해 원자재 폐기량을 원천 차단하는 고성능 컬러 비전 카메라는 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles