매스웍스, FPGA 및 ASIC 검증 가속화 돕는 범용 검증 방법론(UVM) 지원

HDL 베리파이어 R2019b, 시뮬링크에서 자동으로 UVM 컴포넌트 및 테스트 벤치를 생성하도록 지원

매스웍스가 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink)의 최신 릴리스 2019b(R2019b)에 포함된 HDL 베리파이어(HDL Verifier)의 프로그래머블 반도체(FPGA) 및 주문형 반도체(ASIC) 설계를 위한 범용 검증 방법론(UVM) 지원 기능을 발표했다.

범용 검증 방법론(UVM, Universal Verification Methodology)이란 2009년 전자설계자동화 분야 표준화 기구인 엑셀레라(Accellera)에서 수립한 통합 회로 설계 검증의 표준화된 방법론이다. 유연하고 재사용 가능한 검증 테스트 벤치를 구현할 수 있는 하드웨어 검증 언어 e의 재사용 방법론(eRM, e Reuse Methodology)에 기반한 오픈 검증 방법론(OVM, Open Verification Methodology)을 주로 차용하고 있다. UVM 클래스 라이브러리는 시스템베리로그(SystemVerilog) 언어에 적용 가능한 자동화를 지원한다.

매스웍스, FPGA 및 ASIC 검증 가속화 돕는 범용 검증 방법론(UVM) 지원
시뮬링크(Simulink) 모델로부터 범용 검증 방법론(UVM) 컴포넌트를 생성하는 HDL 베리파이어(HDL Verifier)

HDL 베리파이어는 FPGA 및 ASIC의 설계를 개발하는 설계 검증 담당 엔지니어가 시뮬링크를 통해 직접 UVM 컴포넌트 및 테스트 벤치를 생성하고, 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 멘토 그래픽스(Mentor Graphics) 등과 같이 UVM을 지원하는 시뮬레이터에서 사용할 수 있도록 지원한다.

최근 윌슨 리서치 그룹(Wilson Research Group)에서 실시한 연구조사 결과에 따르면, 약 48%의 FPGA 설계 프로젝트, 그리고 약 71%의 ASIC 설계 프로젝트에서 엔지니어 및 설계자들은 설계 검증을 위해 UVM을 사용하고 있다.

알고리즘 개발자와 시스템 설계자들은 주로 매트랩 및 시뮬링크를 통해 새로운 알고리즘을 개발한 후, 설계 검증(DV) 엔지니어가 매트랩 및 시뮬링크 모델을 참조하여 RTL 테스트 벤치를 손으로 코딩한다. 이제 DV 엔지니어는 HDL 베리파이어를 통해 시뮬링크에서 이미 개발된 시스템 레벨 모델로부터 시퀀스 및 스코어보드 등의 UVM 컴포넌트를 자동 생성함으로써, 수동으로 테스트 벤치를 작성하는 데 드는 많은 시간을 줄일 수 있다. 이러한 접근 방식은 검증 엔지니어가 무선 통신, 임베디드 비전 및 제어와 같은 분야에서 ASIC 및 FPGA 설계를 위한 테스트 벤치 개발 시간을 감소시키도록 돕는다.

알레그로 마이크로시스템즈의 ASIC 개발 담당 매니저 칼리드 치스티(Khalid Chishti)는 “시뮬링크 사용 결과, 프로덕션 UVM 테스트 벤치, 테스트 시퀀스 및 스코어보드를 손으로 작성하는 데 걸리던 시간을 50% 정도 감소시킬 수 있게 됐다. 이를 통해 놀라운 혁신을 가져올 애플리케이션에 보다 집중할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

그는 또한 “자동차 분야 애플리케이션용으로 개발하는 ASIC의 프로덕션 검증을 위해 UVM을 사용하고 있으며, 매트랩과 시뮬링크를 통해 ASIC 검증용 디바이스를 위한 번거로운 알고리즘 개발 작업을 간소화시켰다.”고 말했다.

매트랩 및 시뮬링크에서 UVM 컴포넌트, 시스템베리로그(SystemVerilog) 어설션(assertion) 및 시스템베리로그 DPI 컴포넌트를 생성하기 위한 새로운 기능으로 무장한 HDL 베리파이어는 ASIC 및 FPGA의 프로덕션 검증을 담당하는 설계 검증 팀에 대한 지원을 한층 강화했다.

기존에 설계 검증 팀은 HDL 시뮬레이터를 통해 엄격한 테스트 벤치를 개발하기 위해 시스템베리로그에서 코드를 작성하는 수작업을 거쳐야 했다. 이때 HDL 베리파이어는 이러한 설계 검증 팀이 기존의 매트랩 및 시뮬링크 모델로부터 직접 검증 컴포넌트를 생성하고, 해당 모델을 재사용하여 프로덕션 검증 환경을 보다 신속하게 구성할 수 있도록 돕는다.

매스웍스의 수석 HDL 제품 마케팅 매니저 에릭 시건(Eric Cigan)는 “윌슨 리서치와 멘토 그래픽스가 실시한 2018년도 기능 검증 연구 결과에 따르면, DV 엔지니어들은 ASIC 및 FPGA 프로젝트에 투입하는 시간의 5분의 1가량을 테스트 벤치 개발에 할애하는 것으로 나타났다”라며, “이번에 발표한 HDL 베리파이어는 기존의 매트랩 및 시뮬링크 모델로부터 UVM 및 시스템베리로그 DPI 컴포넌트를 생성하는 새로운 기능을 통해 DV 엔지니어의 생산성을 높이는 동시에, 시스템 설계자, 하드웨어 엔지니어 및 DV 엔지니어 간의 협업을 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.”라고 말했다.

HDL 베리파이어 R2019b는 전 세계에서 지금 바로 사용 가능하다. 이에 대한 보다 자세한 정보는 매스웍스 홈페이지 kr.mathworks.com/products/hdl-verifier 에서 확인할 수 있다.

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
현대모비스, ‘M-Sphere 2026’ 개최… AI·로봇 기반 스마트 제조 신기술 40여 종 공개

현대모비스, ‘M-Sphere 2026’ 개최… AI·로봇 기반 스마트 제조 신기술 40여 종...

0
현대모비스가 M-Sphere 2026을 통해 3D 비전 운송로봇, 피지컬 AI 기반 디지털 트윈 티칭, 딥러닝 배터리 센서 체결 등 40여 종의 스마트 제조 신기술을 공개했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

0
자이스 코리아가 'KPCA Show 2026'에 참가하여 AI 시대에 필수적인 차세대 PCB 및 반도체 패키징의 미세 결함과 휨 현상을 정밀하게 분석하는 통합 품질 검사 솔루션을 공개하고 있다
벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

0
벡터가 차량 소프트웨어 테스트 도구인 CANoe에 AI 에이전트를 탑재하여, 엔지니어들이 말 한마디로 복잡한 차량 통신 검증 작업을 수분 만에 자동으로 끝낼 수 있게 지원한다
시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

0
키사이트가 전자 제품을 실제로 만들기 전에 낙하, 충격, 진동으로 인한 고장 위험을 미리 컴퓨터로 검증하여 개발 기간과 비용을 줄여주는 키사이트 멀티피직스 솔루션을 출시했다.
전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

0
텍사스 인스트루먼트가 전기차 모터 제어의 정확도를 20배 높이고 인버터 크기를 줄여주는 새로운 다축 전류 센서를 출시했다
ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

0
ACM 리서치가 반도체 세정 장비의 기능을 확장하여 화학물질 사용량을 대폭 줄이면서도 여러 공정을 장비 하나로 처리하는 기술을 선보였다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles