북미 반도체장비 12월 출하액, 전년대비 28% 상승

국제반도체장비재료협회인 SEMI는 12월 북미반도체 총 장비출하액이 23억 9천만 달러라고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 지난 11월 20억 5천만 달러와 비교해서는 16.3% 증가했고, 전년도 12월 출하액 18억 7천만 달러와 비교해서는 27.7% 상승한 수치를 보였다.

12월 전공정장비 출하액은 21억 8천만 달러로, 지난 11월 18억 5천만 달러보다 17.7% 상승했으며, 전년도 12월 출하액 17억 달러보다 28.3% 상승했다. (전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함함)

12월 후공정장비 출하액은 2억 1천만 달러로, 지난 11월 출하액 2억 달러보다 3.6% 증가했고, 지난해 12월 출하액 1억 7천만 달러보다 22% 증가했다. (후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함)

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “2017년 월별 북미반도체장비사들의 출하액은 올해 가장 높은 수치를 기록하며 마감되었다”라고 말하며, “2017년 북미반도체장비 출하액은 2016년과 비교하여 40%이상 증가했다”고 덧붙였다.

아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr