ARM, 임베디드 및 IoT 시장 겨냥한 맞춤형 SoC 개발 솔루션 확장

ARM은 EDA 파트너십 체결을 통해 ARM 디자인스타트(DesignStart)를 확대한다고 발표했다. 이로써 디자인스타트 사용자들은 케이던스(Cadence)와 멘토그래픽스(Mentor Graphics)의 EDA 툴과 디자인 환경에 더 빠르고 간편하게 접근할 수 있다.

DAC 2016(Design Automation Conference 2016)에서 발표한 새로운 파트너십은 디자인스타트 포털에서 제공되는 ARM Cortex-M0 프로세서 IP에 대한 무료 액세스의 혜택을 강화한 것이다. 또한 새롭게 발표한 ARM 공인 디자인 파트너(ARM Approved Design Partner) 프로그램은 디자인스타트 사용자가 개발 과정에서 전문적인 지원을 받을 수 있도록 검증 받은 전세계 디자인 업체 목록을 제공한다.

시스템온칩(SoC) 설계자들은 현재 디자인스타트 포털을 통해 무료로 ARM Cortex-M0 프로세서 IP를 사용해 디자인, 시뮬레이션, 프로토타입을 구축할 수 있다. 또한 단순하고 표준화된 패스트 트랙(Fast Track) 라이선스의 경우 4만 달러에 구매할 수 있다.

케이던스와 멘토그래픽스의 툴이 디자인스타트 프로그램 사용자를 위한 개발환경에 추가됨에 따라 디자인스타트 사용자들은 임베디드 및 IoT 애플리케이션용 맞춤형 SoC 개발을 더욱 빠르게 진행할 수 있게 되었다. EDA 툴과 IP 라이선스 비용을 제외한 테스트 칩을 제조하는데 드는 비용은 1만6천달러[1]에 불과해 맞춤형 SoC를 개발하는 일이 한층 더 수월해졌다.

ARM CPU 그룹의 마케팅 및 전략 담당인 난단 나얌팰리(Nandan Nayampally) 부사장은 “ARM 디자인스타트 포털의 Cortex-M0 패키지에 대한 편리한 접근성과 낮은 상용화 비용 덕에, 스타트업이나 OEM 업체들은 임베디드 및 혼합 신호(Mixed Signal) SoC를 쉽게 개발할 수 있게 되었다”면서 “케이던스와 멘토그래픽스의 EDA 툴을 쉽게 사용할 수 있게 됨에 따라, 혁신 속도는 더욱 빨라지고 임베디드 및 커넥티드 IoT 제품을 생산하려는 업체들은 더욱 빨리 칩을 생산할 수 있게 될 것”이라고 말했다.

디자인스타트 포털은 광범위한 ARM 아티산 피지컬 IP(ARM Artisan® Physical IP)에 대한 액세스도 제공하며, 다음 링크(http://designstart.arm.com)에서 바로 이용할 수 있다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles