ARM, 총상금 1만달러 스마트 제품 디자인 공모전 개최

ARM LOGO
저전력 고효율 프로세서 기술 선도 기업 ARM은 2월 18일부터 기술 기업가를 위한 총 상금 미화 10,000달러의 ARM® Cortex®-M4 프로세서 기반 가정 및 산업용 스마트 기기 디자인 공모전 접수를 시작했다고 밝혔다. 이번 공모전은 올해 3월부터 6월까지 진행되며, 이를 통해 ARM CMSIS 소프트웨어 구성 요소 및 미들웨어로 얼마나 신속히 제품이 설계될 수 있는지 확인할 수 있다.
공모전의 목적은 홈 자동화, 측정, 사물인터넷(Internet of Things, IoT) 또는 시스템 제어와 같은 분야의 기능을 수행하는 기기를 만드는 것이며, 등록은 2월 18일부터 3월 31일까지 진행된다. 100여 개의 혁신적인 프로젝트가 다음 단계로 진출할 수 있으며, 각각 전문 소프트웨어 개발 툴, 디버그 유닛, Cortex-M4 프로세서 기반 마이크로컨트롤러를 포함한 하드웨어, 주변 장치 등을 제공받는다. 참가자는 프리스케일(Freescale), 인피니언(Infineon), NXP 또는 ST마이크로일렉트로닉스에서 제공하는 플랫폼 중에서 선택할 수 있다.
ARM Cortex-M 프로세서 기반 기기용 마이크로컨트롤러 디자인 공모전의 최종 프로토타입 디자인의 제출 마감일은 2015년 6월 30일이다. 우승자는 올해 10월에 발표하며, 5명에게 미화 500달러에서 5,000달러에 상당하는 상금이 수여된다.
참가자에게는 Cortex™-M 기반 마이크로컨트롤러를 위한 업계 선도적인 소프트웨어 개발 환경인 Keil® MDK 마이크로컨트롤러 개발 키트- 프로페셔널 에디션(Professional Edition)에 대한 보완 자격증이 주어진다. 참가자는 CMSIS, RTOS, 통신 스택, 파일 시스템, 그래픽 사용자 인터페이스 등 미리 구현된 소프트웨어 부품을 사용해 소프트웨어 개발 속도를 높일 수 있다. 개발자는 또한 하드웨어 부품을 추가하고 표준화된 CMSIS 드라이버를 사용해, I2C, SPI 및 USART와 같은 통신 인터페이스를 활용할 수 있다.
라인하르트 카일(Reinhard Keil) ARM 마이크로컨트롤러 툴 부문 이사는 “이번 공모전은 표준화된 부품과 손쉽게 구할 수 있는 소프트웨어로 디자이너가 스마트한 제품을 더욱 쉽고 빠르게 만들 수 있음을 보여줄 것”이라며 “이전에는 신기술 발명이 고급 프로세서 지식과 자금 조달 능력을 갖춘 이들의 영역이었으나, ARM과 파트너사가 제공하는 툴과 솔루션이 이에 변화를 일으키고 생동감 넘치는 새로운 개발자 업계의 급속한 진화를 이끌었다”고 말했다.
아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles