화요일, 3월 11, 2025

ARM, Cortex-M 프로세서 기반의 ARM IoT 서브시스템 발표

ARM이 스마트 연결기기에 적합한 맞춤형 칩을 빠르고 효율적으로 개발할 수 있게 해주는 새로운 하드웨어 서브시스템을 공개했다. 이번에 발표한 ARM Cortex-M 프로세서 기반의 ARM IoT 서브시스템은 ARM의 효율적인 프로세서와 무선 기술, 피지컬 IP, ARM 엠베드™ OS에 최적화 되어있다.
개별 라이선스가 가능한 이 시스템 IP를 활용하면 Cortex-M 프로세서, ARM Cordio® 무선 IP와 함께 최종 IoT칩 디자인의 기초를 구성할 수 있으며, 사용자의 센서 및 주변장치를 더해 완전한 SoC를 제작할 수 있다. 특히, TSMC의 내장형 플래시 메모리 55nm 초저전력(55ULP) 프로세스에 최적화 된 ARM 아티산 피지컬 IP(Artisan® physical IP)를 이용하면 칩 크기를 축소하는 것은 물론, 전력소비를 줄이고 1볼트 이하(Sub one-volt)에서 구동이 가능하다.
ARM 서브시스템은 기업들이 개발 위험을 줄이는 동시에 스마트 홈과 스마트 도시 관련 사업에 적합한 제품을 신속하게 제작할 수 있도록 도와, IoT 시장 전반의 성장에 기여할 것으로 기대된다.
트리아스 리서치(TIRIAS Research) 창립자 짐 맥그레거(Jim McGregor)는 “SoC는 로직, 메모리, 상호접속 기술 등의 복합적 조합이며 이 모든 시스템 구성품을 하나로 묶어주는 접착제로서 중요성을 가진다”며, “ARM은 IoT 서브시스템을 제공함으로써 신생 또는 기존 반도체 회사가 빠르게 변하는 IoT분야에 발 맞춰 적시에 가성비 있는 솔루션을 개발하도록 돕는다. 특히, IoT 어플리케이션에 가장 완벽한 하드웨어와 소프트웨어를 제공하기 때문에 점차 더 많은 IoT 기기들이 ARM의 설계를 사용하고 있다”고 말했다.
이 ARM Cortex-M 프로세서를 위한 IoT 서브시스템은 TSMC 내장형 플래시메모리에 대한 링크(Link)를 포함하여 다양한 주변장치와 인터페이스들을 제공한다. 이 시스템은 Cortex-M 프로세서 사용에 특화되었으며 엠베드 OS와 Cordio Bluetooth® Smart 라디오에 최적화 되어있다. 시스템은 와이파이(Wi-Fi)나 802.15.4와 같은 다른 무선 네트워크 기준과도 호환된다.

업계에서는 2030년까지 수십억 개의 새로운 스마트 연결 센서가 필요할 것으로 예측하고 있다. 따라서 우리는 맞춤형 칩에 대한 커다란 수요에 직면했다. 고도의 맞춤형 SoC를 만드는 것은 복잡한 일이다. Cortex-M의 ARM IoT 서브시스템은 기업이 시장에서 보다 발빠르게 대응할 수 있도록 개발과정을 단순화하고 개선할 수 있도록 도울 것이다. 이것은 고객의 시스템 기능 내 한정된 디자인 자원을 각각의 시장에 맞춰 차별화 하는데 집중 할 수 있도록 할 것이다.
– 제임스 맥니븐(James McNiven), ARM 시스템소프트웨어 매니저

ARM의 새로운 IOT 서브시스템은 세계적인 반도체 개발 기업 TSMC와의 긴밀한 협조 아래 55ULP 프로세스 기술을 적용할 수 있게 개발되었다. 아티산 피지컬 IP(Artisan physical IP)와 TSMC 55ULP 프로세스의 결합을 통해서 서브시스템은 1볼트 이하에서 구동이 가능하고, 따라서 같은 배터리 용량에서 동작하는 시간을 최대로 늘리거나 혹은 에너지 수확(Energy Harvesting) 시스템을 사용해서 기기를 동작시키는 것도 가능하다.
TSMC 디자인마케팅 이숙 부장은 “우리는 Cortex-M 코어의 IoT 서브시스템이 TSMC의 55ULP에 최적화 되도록 ARM과 협력했다”며, “이 프로세서는 뛰어난 밸런스와 에너지효율을 보여 스마트 IoT기기에 적합하다”고 밝혔다.
TSMC는 2014년 9월 늘어나는 IoT와 웨어러블 기기 수요에 부응하여 다양한 어플리케이션을 지원하는 파운드리 부문 최초이자 가장 포괄적인 ULP 기술 플랫폼을 출시했다.
이 Cortex-M IoT 서브시스템은 ARM의 IoT 시스템 구현을 위한 기술들과 운영체계를 포함한 임베디드 에코시스템(Embedded Ecosystem) 을 기반으로 개발되었으며, 즉각적으로 라이센싱 가능하다. 현재까지 110억 개의 ARM Cortex-M기반 칩이 생산되었고 엠베드 개발자 커뮤니티는 100,000명 규모이다.

.
이 기사는 아이씨엔매거진에서 발행되었습니다. 더 많은 기사를 아이씨엔매거진(링크)에서 확인하실 수 있습니다.        
IO-Link Wireless
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
  • aw2025
  • ACHEMA 2027
  • 파스텍 배너 900
  • hilscher
ASI

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.

aw2025
MWC
오토모션
embeddedworld 2025
Hannover messe

Related articles

EMO Hanover 2025: 금속 가공 및 생산 기술 혁신의 글로벌 허브

EMO 하노버 2025가 오는 9월 22일부터 26일까지 닷새동안 독일 하노버에서 열릴 예정이다

EMO Hanover 2025: A Global Hub for Innovation in Metalworking and Production Technology

EMO Hannover 2025 hosted the 'EMO WORLD TOUR 2025 SEOUL' event in Seoul on February 20

콩가텍, ‘aReady.IOT’ 출시로 IIoT 연결성 강화 및 비즈니스 모델 혁신 주도

콩가텍이 ‘에이레디.IOT(aReady.IOT)’를 출시하고 ‘에이레디.COM’의 애플리케이션-레디 기능을 확장한다

기자의 추가 기사

IIoT

파스텍 배너 300
오토모션
오토모션

추천 기사

mobility