[신제품]TI, 전력 손실을 50% 줄인 고속 충전 무선 전력 리시버

TI(대표 켄트 전)는 업계 최고 전력 효율의 5W 무선 전력 리시버를 발표했다. 이 신제품은 WPC(Wireless Power Consortium) Qi 1.1 표준을 준수한다. TI의 최신 bq51020 및 bq51021은 소비자가 Qi 호환 모바일폰, 태블릿, 파워 뱅크 및 기타 전자기기를 여타 다른 어떤 무선 전력 솔루션보다 더 빠르고 효율적이며, 낮은 발열로 충전 할 수 있도록 지원한다.

bq51020 및 bq51021 단일 칩 리시버는 최대 8V까지 프로그래머블이 가능한 출력 전압과 낮은 온 저항 MOSFET을 탑재하여 시장에 출시된 기존 솔루션에 비해 전력 손실을 50%나 줄여준다. 또한, bq51021에는 I2C 인터페이스가 내장되어있어 시스템 설계자는 이물질 검출(Foreign Object Detection) 기능은 물론 더 나은 사용자 편의를 위해 충전기와 리시버 위치를 정렬해 주는 고유의 “패드 감지(pad-detect)” 기능을 구현할 수 있다.

 

bq51020 및 bq51021의 주요 기능 및 장점

·최고 효율로 고속의 저발열 무선 충전: 최대 96% 전력 효율을 달성하며, 가변 출력 전압으로 전력 손실을 50% 절감하고 온도 상승을 여타 솔루션보다 35%까지 줄여준다.

·단일 칩 5W 리시버: 정류, 레귤레이션, 디지털 제어 및 통신을 제공하여 Qi 1.1 표준을 지원한다.

·초소형 크기의 얇은 솔루션: 3.6mm x 2.9mm x 0.5mm 단일 칩 무선 전력 수신기로 인덕터가 불필요하며 75mm2의 초소형 솔루션 크기를 자랑한다.

 

새롭게 출시된 이 제품은 TI에서 지난 2월 출시한 Qi 및 PMA(Power Matters Alliance) 규격을 지원하는 업계 최초 듀얼 모드 5W 무선 전력 리시버인 bq51221 제품군에 추가된다. TI는 최근 소형의 휴대형 기기 및 웨어러블 애플리케이션을 위한 bq51003 2.5W 리시버를 출시했다. 포트폴리오에 새롭게 추가된 이들 신제품과 함께, 설계자는 bq51020EVM-520, bq51221EVM-520 및 bq51003EVM-765 평가 모듈을 주문하여 무선 전력 설계를 바로 시작할 수 있다. 문의처: TI코리아 www.ti.com/ww/kr

 

아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles