반도체 공정기술의 새로운 혁신, 최신 기술, 그리고 미래를 엿볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 재조기술전시회인 세미콘코리아 2014(SEMICON Korea 2014)가 오는 2014년 2월 12일부터 14일까지 3일 동안 서울 코엑스에서 개최된다.
27회째를 맞이하는 세미콘코리아 2014는 ‘모바일 혁신(Mobile Innovation: Leading the Semiconductor Industry to a Smart, Connected World)’을 주제로 한 퀄컴(Qualcomm)의 로웬 첸(Roawen Chen) 박사의 기조연설로 개막한다. 국내 삼성전자가 모바일용 시스템 반도체에 집중하고 있는 비롯하여, 하이닉스도 이 분야에 뛰어들 예정인 가운데, 이번 전시회에서도 모바일용 시스템 반도체가 주목을 받을 전망이다.
이번 행사는 전 세계 반도체 장비재료산업을 선도하는 20개국 530개 업체가 역대 최대 규모인 1,737개 부스로 출전, 마이크로전자 제조공정 솔루션을 비롯한 최신 공정기술, 장비, 재료 등을 선보이며 반도체산업의 현황과 전망을 제시할 계획이다.
[참조]
• 일시 : 2014년 2월 12일(수) – 14일(금)
• 시간 : 10:00 – 17:00 (수, 목), 10:00 – 16:00 (금)
• 장소 : 서울 삼성동 코엑스 1, 3층 A, B, C, D홀
• 주최 : 국제반도체장비재료협회(SEMI)
• 웹사이트: www.semiconkorea.org
아이씨엔 손성수 기자 icn@icnweb.co.kr
