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지멘스AG, 지멘스 헬시니어스 지분 2% 매각 결정의 의미와 전망
02/21/2025
DHL, 역물류 리더십 강화 위해 Inmar 인수
02/21/2025
벡호프, PC 기반 제어 기술로 에너지 공급 혁신
02/21/2025
지브라 테크놀로지스, 기내 리테일 혁신 주도
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02/20/2025
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에이딘로보틱스-민트로봇, 차세대 로봇암 교시 장치 개발 함께 한다
02/20/2025
[#ces] 토요다 회장, ‘Woven City’ 1단계 완료 및 혁신 비전 공개
02/14/2025
하니웰 CEO, “항공우주-자동화-첨단소재 3개 부문으로 분할한다”
02/12/2025
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지멘스AG, 지멘스 헬시니어스 지분 2% 매각 결정의 의미와 전망
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세미콘코리아 2025 개막.. 7만명 방문 예상
02/19/2025
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02/14/2025
하니웰 CEO, “항공우주-자동화-첨단소재 3개 부문으로 분할한다”
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ADI의 솔루션을 기반으로 하는 산업제어용 아두이노 플랫폼
02/21/2025
슈나이더 일렉트릭, AI 시대 데이터센터 보안 강화를 위한 DCIM 솔루션 중요성 강조
02/14/2025
새로운 파리 노트르담 대성당에 들어간 새로운 기술
01/31/2025
[테크]싱글 칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 실내 감지 복잡성 및비용 절감
01/17/2025
HARTING, IEC 63171-7 표준 확장 지원과 SPE 지원 커넥터 확장 나선다
12/19/2024
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벡호프, PC 기반 제어 기술로 에너지 공급 혁신
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02/20/2025
인피니언, 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기술로 전력 반도체 시장 선도
02/18/2025
콩가텍, ‘aReady.IOT’ 출시로 IIoT 연결성 강화 및 비즈니스 모델 혁신 주도
02/14/2025
넥스페리아, 10BASE-T1S OPEN Alliance 규정 준수 ESD 보호 다이오드 출시
02/13/2025
Eng News
DHL Expands Reverse Logistics Leadership with Inmar Acquisition
02/21/2025
Beckhoff Revolutionizes Energy Supply with PC-Based Control Technology
02/21/2025
Honeywell, 4Q Sales Reach $10.1 Billion, New Divisions to be Created
02/11/2025
MWC25 Barcelona to Showcase Innovative Connectivity Solutions
02/10/2025
Nordic Launches Latest PMIC for Primary Battery Bluetooth Products
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코플랜드, 인버터 솔루션으로 에너지 효율 혁신
02/20/2025
IAR, 임베디드용 오픈소스 RTOS 협업 지원 확대
02/18/2025
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콩가텍, NXP i.MX 95 탑재해 저전력 에지 AI 애플리케이션 지원
오승모 기자
-
07/22/2024
콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다
에이디링크, TSN 지원 산업등급 인텔 Amston-Lake 기반 모듈 출시
우청 기자
-
04/25/2024
에이디링크 테크놀로지는 최신 Intel® Atom 프로세서 기반의 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시한다
티티테크 오토, SDV 대응 차세대 스케줄러 ‘MotionWise Schedule’ 출시
오승모 기자
-
04/18/2024
티티테크 오토의 ‘모션와이즈 스케줄'은 정확한 초기 설계 접근 방식으로 설계-테스트-검증 단계에서 소요되는 소프트웨어 개발 시간을 획기적으로 단축할 수 있다
NXP 반도체, 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군 첫번째 제품 출시
우청 기자
-
04/17/2024
NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다
CC-Link협회, SFAW2024에서 CC-Link IE TSN 대응 제품 선보인다
오윤경 기자
-
02/28/2024
CC-Link협회는 이번 SFAW2024 전시회에서는 CC-Link IE TSN의 다양한 대응 제품들을 중점적으로 전시할 계획이다
[기고] 산업용사물인터넷(IIoT) 에지 노드의 토대 기술들
아이씨엔
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02/26/2024
보안적이면서 효율적인 컴퓨팅 기술과 LPWAN 네트워킹을 이용할 수 있게 됨으로써 배터리 구동 IIoT 센서 노드가 현실적으로 가능하게 되었다
어드밴텍 RSB-3810, MediaTek Genio 1200 탑재로 비전 기반 응용 프로그램 강화
오승모 기자
-
12/05/2023
글로벌 산업용 컴퓨팅 플랫폼 기업인 어드밴텍이 MediaTek의 주요 칩셋인 Genio 1200을 채택한 RSB-3810 2.5인치 Pico-ITX SBC를 출시했다.
ODVA, 제22차 연례회의에서 23기 임원진 선출
오승모 기자
-
11/24/2023
ODVA는 지난 10월 19일 스페인 엘벤드렐에서 열린 제22차 회원사 연례회의에서 23기 임원진 선출을 마쳤다고 밝혔다.
콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시
우청 기자
-
11/15/2023
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다
콩가텍, TI Jacinto™ 7 프로세서 기반 SMARC 모듈 출시
오승모 기자
-
10/12/2023
콩가텍(congatec)이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다
에이디링크, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈 출시.. Intel TCC 및 TSN 지원
오승모 기자
-
08/18/2023
에이디링크(AD-Link)가 인텔 TCC 및 TSN(시간 민감 네트워크)를 지원하는 최신 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 기반으로 하는 컴퓨터 온 모듈인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS를 출시했다.
[피플] 노키아, “Open-RAN과 특화망으로 산업 현장 디지털화 지원한다”
오승모 기자
-
07/25/2023
노키아코리아 한효찬 최고기술책임자(CTO)는 국내의 기업들과 통신사업자(CSP)들이 디지털 역량을 충분히 발휘하고, 디지털화로 인한 다양한 기회들을 충분히 누릴 수 있도록 지원해 나갈 것이라고 밝혔다.
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우청 기자
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02/21/2025
Beckhoff Revolutionizes Energy Supply with PC-Based Control Technology
우청 기자
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02/21/2025