2025년 9월 10일, 수요일

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AI용 반도체 표준개발 적극 추진.. 반도체 표준화 포럼 출범

오윤경 기자 -
우리나라가 제안한 인공지능용 반도체인 뉴로모픽 소자(Neuromorphic Device)에 관한 국제표준 개발이 국제전기기술위원회(IEC)에서 본격화 된다.

마이크로칩, 32비트 MCU 제품군용 스마트 미터링 플랫폼 출시

우청 기자 -
마이크로칩은 스마트 미터 개발에 필요한 기능은 풍부해지면서 보다 단순한 설계 솔루션에 대한 수요가 늘어남에 따라 새로운 MPL460 전력선통신(PLC) 모뎀을 탑재한 32비트 마이크로프로세서 PIC32CXMT 제품군을 출시했다.

이플랜, 전기설계 국제공인자격시험(CCEC) 국내서 첫 시행

오승모 기자 -
국내 최초로 EPLAN 소프트웨어를 활용하여 전기/제어 설계의 전문성을 평가하는 ‘2022년 EPLAN 국제공인자격시험’이 한국폴리텍대학 동부산캠퍼스에서 시행됐다.

요꼬가와전기-미쓰비시중공업, AI 지원 해양 플랜트 방폭 로봇 공동 연구 프로젝트 착수

오윤경 기자 -
2021년 12월에 체결된 Nippon Foundation과 DeepStar 컨소시엄 간의 양해각서에 따라 Nippon Foundation이 제공한 자금으로 두 조직은 탈탄소화 기술의 개발을 촉진하기 위해 협력할 예정이다.

에머슨, SIL 3 안전인증 획득한 밸브 어셈블리 출시

오승모 기자 -
에머슨이 국제전기기술위원회(IEC)의 IEC 61508 표준에 따라 업계 최초로 안전 무결성 레벨(SIL, Safety Integrity Level) 3의 설계 프로세스 요구 사항에 모두 부합하는 밸브 어셈블리를 출시했다.

슈나이더 일렉트릭, 50% 크기 줄인 모디콘 파워 서플라이 출시

오승모 기자 -

[기고] 복잡한 기계를 위한 스마트 커넥티비티 솔루션

오윤경 기자 -
첨단 모듈러 기술은 복잡한 것을 단순화하는데 매우 중요한 역학을 한다. 이 첨단 모듈러 기술은 매우 복잡한 산업용 기계와 로봇에 적용되면 더 많은 기능을 구현할 뿐 아니라 좀 더 지능적이며 더 잘 연결될 수도 있다

TSN; A Milestone for Industry

아이씨엔 -

플랫폼 인더스트리 4.0, 산업인터넷컨소시엄과 협력 협약

오승모 기자 -

반도체 장비 개발, 통신 기술 표준을 먼저 이해하자

오승모 기자 -
반도체 장비 개발에서 왜 통신 기술에 대한 표준을 이해해야 하는지, 그리고 반도체 장비 통신 표준에는 어떠한 것들이 담겨있고 각 통식 표준 규격들은 어떻게 구별되는지 개념의 이해 차원에서 알아보고자 한다.

[테크] FPGA를 이용한 스마트 그리드 장비 디자인 향상

은주 박 -

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