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온세미, 2030년 2,130억 달러 전력 시장 겨냥… AI 인프라 및 피지컬 AI 성장 전략 발표
2026년 09월 21일
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시
2026년 09월 21일
ABB, 페라리 하이퍼세일과 파트너십 체결… 800VDC 기반 해양 마이크로그리드 개발
2026년 09월 21일
LS일렉트릭-한국전력, 배전망 안정화 위한 ‘그리드포밍’ 기술 공동 개발
2026년 09월 19일
프리뉴-네오배터리머티리얼즈, 고성능 배터리 공동 개발 및 캐나다 시장 공략
2026년 09월 18일
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LS일렉트릭-한국전력, 배전망 안정화 위한 ‘그리드포밍’ 기술 공동 개발
2026년 09월 19일
프리뉴-네오배터리머티리얼즈, 고성능 배터리 공동 개발 및 캐나다 시장 공략
2026년 09월 18일
엘앤에프, SK온과 1,600억 원 규모 LFP 양극재 공급계약 체결
2026년 09월 17일
피지컬 AI 시대 주도하는 PROFINET… KPA, 2026년 제2차 총회 성료
2026년 09월 16일
ADI, 알리프 전격 인수로 ‘피지컬 AI’ 제국 세운다
2026년 09월 11일
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ABB, 페라리 하이퍼세일과 파트너십 체결… 800VDC 기반 해양 마이크로그리드 개발
2026년 09월 21일
피지컬 AI 시대 주도하는 PROFINET… KPA, 2026년 제2차 총회 성료
2026년 09월 16일
로봇이 스스로 무게 파악해 적재… 차세대 엔지니어들의 스마트 팩토리 대격돌
2026년 09월 14일
AI 반도체 공장 물 대란 막는다… 한국이콜랩, KIWW 2026서 초순수·AI 물관리 혁신 전격 공개
2026년 09월 14일
포스코스틸리온, AI 데이터센터용 ‘삼원계 컬러강판’ 국내 최초 KS 획득
2026년 09월 14일
테크놀로지
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표
2026년 09월 11일
AI 데이터센터 구리선 한계 부딪혔다… EVG, 차세대 CPO 반도체 기적의 제조법 공개
2026년 09월 09일
버려지던 폐설비의 대반란… 글로벌 공장 흔드는 ‘자원 순환’의 비밀
2026년 09월 09일
‘강산(强酸) 폐수·독성 위험 제로’ 멕스텍, 99% 초고순도 친환경 CNT ‘에코튜브’로 글로벌 로보틱스 소재 시장 평정
2026년 09월 08일
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산
2026년 08월 31일
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에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시
2026년 09월 21일
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시
2026년 09월 17일
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시
2026년 09월 17일
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개
2026년 09월 17일
가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’ 공개
2026년 09월 14일
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[#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026
2026년 04월 08일
BMW Leipzig Factory Redefines Manufacturing with ‘Physical AI’ and Humanoid Robots
2026년 03월 11일
NEURA Robotics and Qualcomm Form Strategic Collaboration to Accelerate ‘Physical AI’ and ‘Cognitive Robotics’
2026년 03월 10일
Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition
2026년 02월 26일
Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”
2026년 01월 16일
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ST마이크로일렉트로닉스, GaN 애플리케이션용 고전압 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
오승모 기자
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2025년 05월 19일
신제품
“AI 시대 데이터센터 전력 관리 혁신”… TI, 고효율 전력 반도체 출시
오승모 기자
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2025년 03월 28일
뉴스공장
TI, 우주 등급 200V GaN FET 게이트 드라이버 출시
오승모 기자
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2025년 03월 05일
신제품
인피니언, 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기술로 전력 반도체 시장 선도
오승모 기자
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2025년 02월 18일
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신제품
인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시
오승모 기자
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2024년 12월 10일
업계뉴스
TI, GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 자체 제조 역량 4배로 강화
오승모 기자
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2024년 11월 01일
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TI와 델타 일렉트로닉스, 전기차 온보드 충전 공동연구소 설립
오승모 기자
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2024년 06월 28일
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전력손실 절반으로 줄인다.. TI GaN IPM 출시
오승모 기자
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2024년 06월 14일
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