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글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대
유니버설로봇 CEO, “AI 입은 협동로봇이 새로운 판도를 바꾼다”
텍사스인스트루먼트, 에지에서 AI와 실시간 제어 구현한다
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
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넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
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넥스페리아, 자동차용 120V/4A 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
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Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
Joining forces for innovation at the SPS 2024
[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
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인텔, 기업용 생성형 AI 위한 인텔 가우디 3 가속기 발표
오승모 기자
-
04/11/2024
기업은 가용성, 확장성, 성능, 비용, 에너지 효율성 등을 비중있게 고려한다. 인텔 가우디 3는 가격 대비 성능, 시스템 확장성, 가용성 등 모든 측면에서 이점을 갖춘 매력적인 생성형 AI 대안으로 주목받고 있다
버티브, 한국 사업 총괄에 김성엽씨 선임.. “AI로 진화하는 데이터센터 지원할 것”
우청 기자
-
04/02/2024
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)는 한국 사업을 총괄할 버티브 코리아 수장으로 김성엽 신임 사장을 선임했다
로크웰오토메이션, 산업현장용 클라우드 소프트웨어 선보여
오승모 기자
-
04/01/2024
로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)이 산업 현장의 자동화와 지능화를 위한 클라우드 소프트웨어 솔루션을 제시한다
인피니언, AI 데이터센터용 이중-위상 전력 모듈 출시
오승모 기자
-
03/15/2024
인피니언은 AI 데이터센터용 최첨단 TDM2254xD 이중-위상 전력 모듈을 출시, 전력 효율성 향상과 TCO 절감을 가능하게 하며 탈탄소화를 지원한다.
인텔, 알테라(Altera)를 전문 FPGA 기업으로 독립 분할
우청 기자
-
03/05/2024
인텔로부터 다시 분할 독립되는 알테라는 패브릭에 AI가 내장된 유일한 FPGA를 비롯해 기업 포트폴리오를 확장한다.
한국레노버, 요가 9세대 라인업 출시 기념 ‘마담 웹’과 공동 프로모션
레노버코리아 프로모션
오승모 기자
-
02/28/2024
레노버는 요가 9세대 신제품 출시에 맞춰 마블의 새로운 히어로 '마담 웹'과 공동으로 국내 프로모션을 진행한다
[MWC 2024] SKT, 텔코 LLM·AI DC·엑스칼리버·UAM 등 통신사발 AI 혁신 기술 소개
오윤경 기자
-
02/20/2024
SKT는 이번 MWC 24 핵심 전시장인 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 3홀 중앙에 992㎡ 규모의 대형 전시장을 꾸민다.
에머슨, DCS 데이터 접근성 극대화로 디지털 전환 지원
오승모 기자
-
01/23/2024
에머슨(Emerson)이 플랜트 프로세스 솔루션에서 클라우드 연결성과 데이터 접근성을 극대화해 디지털 전환을 가속화하도록 지원하는 통합 소프트웨어 솔루션 '델타브이 에지 환경(DeltaV Edge Environment)'을 출시한다
로봇산업협회, 2024 독일 하노버산업박람회 한국관 운영
오승모 기자
-
01/18/2024
하노버메세 2024에서 로봇협회는 제조업용로봇, 전문서비스용로봇, 로봇부품 및 솔루션 전문기업으로 구성된 로봇분야 한국관을 운영한다
콩가텍, 에지 디바이스용 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시
오승모 기자
-
12/22/2023
임베디드 및 에지 기술 선도기업 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다
CEVA, 스마트 에지 IP 혁신에 주력하는 새로운 브랜드 아이덴티티 론칭
오윤경 기자
-
12/21/2023
CEVA는 스마트 에지(Edge)를 지원하는 혁신적인 IP 솔루션의 파트너가 되겠다는 의지를 담아 새로운 브랜드 비주얼 아이덴티티, 로고, 디자인, 웹 도메인을 공개했다
스마트 제조 기술, 차세대 반도체 칩 개발 앞당긴다
오승모 기자
-
12/20/2023
반도체 제조업체들에게는 트랜지스터를 더 작고, 더 빠르고, 더 저렴하게 만드는 데 큰 사업적 인센티브가 있다. 하지만 이를 위해서 더 중요한 고려 사항이 존재한다.
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“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
우청 기자
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12/10/2024
인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시
오승모 기자
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12/10/2024
레노버, AI 기반 CRaaS 솔루션 출시… MS 보안 솔루션 접목
오승모 기자
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12/10/2024
넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
우청 기자
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오승모 기자
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오토닉스 대한민국 일·생활 균형 우수 기업에 선정
오윤경 기자
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12/09/2024