2025년 7월 2일, 수요일

Tag: AI

HomeTagsAI

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.



.
이 기사는 아이씨엔매거진에서 발행되었습니다. 더 많은 기사를 아이씨엔매거진(링크)에서 확인하실 수 있습니다.        
﹢ Subscribe

EMO Hanover 2025: A Global Hub for Innovation in Metalworking and Production Technology

아이씨엔 -
EMO Hannover 2025 hosted the 'EMO WORLD TOUR 2025 SEOUL' event in Seoul on February 20

MWC25 Barcelona to Showcase Innovative Connectivity Solutions

우청 기자 -
The GSMA shared highlights and its vision for MWC25 Barcelona, during a press conference

CES 2025: Bosch products present in every aspect of daily life

우청 기자 -
CES 2025 in Las Vegas is one of the world’s biggest electronics trade fairs in a strategic growth market for Bosch

MSBAI Unveils Revolutionary AI Copilot ‘OrbitGuard’ at CES 2025

우청 기자 -
MSBAI has unveiled OrbitGuard, a groundbreaking AI copilot for space traffic control, at CES 2025 in Las Vegas

2025년 인공지능(AI) 발전 방향을 조망하는 2025년 AI 전망

오승모 기자 -
팀뷰어(TeamViewer)가 2025년 인공지능(AI)의 발전 방향을 조망하는 2025년 AI 전망을 발표했다

슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개

오승모 기자 -
슈나이더 일렉트릭이 AI에 대한 높은 수요로 인해 발생하는 에너지 및 지속 가능성 문제를 해결하기 위해 엔드 투 엔드 데이터센터 솔루션을 가속화한다

에이디링크 엣지 AI 솔루션, NVIDIA JetPack™ 6.1로 업그레이드

우청 기자 -
에이디링크 엣지 AI 솔루션이 NVIDIA JetPack™ 6.1로 업그레이드를 단행했다

인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시

오승모 기자 -
인피니언이 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공하는 고성능 AI 컴퓨팅을 위한 전력 모듈을 출시했다

인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시

오승모 기자 -
인텔 파운드리는 IEDM 2024에서 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는 데 기여할 새로운 미래 공정을 위한 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 혁신 기술을 공개했다

넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용

우청 기자 -
넥스페리아가 JEDEC 표준화 규정에 등록된 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET에 적용했다

글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대

우청 기자 -
2024년 3분기 전 세계 반도체 장비 청구액이 전년 동기 대비 19% 성장해 303억 8천만 달러를 기록했다

유니버설로봇 CEO, “AI 입은 협동로봇이 새로운 판도를 바꾼다”

오승모 기자 -
유니버설로봇은 현재 국내에서 자동차, 조선, 반도체, 기계, 2차전지 산업의 자동화에 집중하고 있다
123...26Page 2 of 26

Categories

10년전오늘Industry NewsPeople뉴스공장데이터뉴스동영상뉴스미디어공장산업용사물인터넷시장분석