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TI, 차량 실내용 엣지 AI 기반 레이더 센서 출시
01/17/2025
매스웍스-NXP, BMS의 새로운 방식을 공유하다
01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
01/02/2025
2025년 인공지능(AI) 발전 방향을 조망하는 2025년 AI 전망
01/02/2025
슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
01/02/2025
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칼럼
[테크]싱글 칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 실내 감지 복잡성 및비용 절감
01/17/2025
“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO
12/27/2024
슈나이더 일렉트릭 코리아, 신임대표에 권지웅 부사장 선임
12/27/2024
HARTING, IEC 63171-7 표준 확장 지원과 SPE 지원 커넥터 확장 나선다
12/19/2024
산업 네트워크 관련 2025년도 10대 이슈 전망
12/19/2024
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매스웍스-NXP, BMS의 새로운 방식을 공유하다
01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
01/02/2025
“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO
12/27/2024
지브라 테크놀로지스, “매장 분실 방지에 인공지능(AI) 기술 필요해”
12/20/2024
[포토] DKSH 코리아, 어린이들의 호기심 키우기 ‘키즈 과학 탐험’ 개최
12/20/2024
테크놀로지
[테크]싱글 칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 실내 감지 복잡성 및비용 절감
01/17/2025
HARTING, IEC 63171-7 표준 확장 지원과 SPE 지원 커넥터 확장 나선다
12/19/2024
갤럭시 AI, 확장 현실을 무한 확장하다
12/18/2024
대성기계공업, 뛰어난 정량성과 제어값을 가진 정량공급 피더 개발
12/16/2024
래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
12/12/2024
신제품
TI, 차량 실내용 엣지 AI 기반 레이더 센서 출시
01/17/2025
매스웍스-NXP, BMS의 새로운 방식을 공유하다
01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
01/02/2025
슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
01/02/2025
키사이트, 새로운 휴대 가능한 범용 신호 발생기 출시
12/30/2024
Eng News
[#ces] Bosch unveils cutting edge Smart Connected Sensors platform for full-body motion tracking
01/17/2025
CES 2025: Bosch products present in every aspect of daily life
01/17/2025
[#ces] VVater’s Farady Reactor Wins CES 2025 Best of Innovation Award
01/17/2025
MSBAI Unveils Revolutionary AI Copilot ‘OrbitGuard’ at CES 2025
01/17/2025
Inspire Greatness at CES 2025
01/17/2025
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산업용사물인터넷
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실리콘랩스, 초저전력 와이파이 6 및 블루투스 LE 5.4 모듈 출시
12/30/2024
인더스트리 5.0으로의 전환을 위한 4개의 추천 솔루션
12/27/2024
“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO
12/27/2024
유블럭스, 웨어러블용 초소형 폼 팩터 GNSS 칩 출시
12/27/2024
마우저, 몰렉스 MX150 패스스루 밀폐형 커넥터 공급
12/23/2024
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아이씨엔매거진
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“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
우청 기자
-
12/10/2024
힐셔의 토마스 라우흐(Thomas Rauch) CTO는 전세계 생산 설비와 공장은 강화된 보안 메커니즘에 집중해 나가야 한다고 강조했다
HMS 네트웍스, PEAK-System 인수로 산업용 ICT 역량 확대
오승모 기자
-
10/18/2024
HMS Networks가 자동차 네트워크 전문 PEAK-System 인수하며, 자동차 분야 ICT 기술 확장에 나선다
힐셔 netX 90 PC 카드, B+M key 규격 M.2 포맷 지원
우청 기자
-
09/26/2024
힐셔는 B+M key 규격 M.2 폼 팩터의 netX 90 기반 신규 PC 카드를 출시했다
에머슨, AVENTICS™ 공압 밸브 XV 시리즈 출시
오윤경 기자
-
08/16/2024
XV 시리즈 공압 밸브는 국제 표준의 주요 산업용 네트워크 및 필드버스 프로토콜을 지원해 기계 제어 네트워크와의 통합을 간소화한다
힐셔, 미국 통신기기 업체에 산업용 멀티 프로토콜 개발 지원
우청 기자
-
07/11/2024
Orange Precision이 힐셔와 협업으로 산업용 이더넷 및 필드버스 4종의 프로토콜 제품을 1년 만에 상품화했다
[기고] EtherNet/IP – 과거, 현재, 그리고 미래를 위한 산업 네트워킹 기술
아이씨엔
-
07/04/2024
EtherNet/IP는 상용의 기술과 TCP/IP Suite와 결합된 IEEE 802.3 프로토콜로 구성된 표준 인터넷 프로토콜 및 이더넷(Ethernet)에 의존해 업계 최고의 자동화 네트워크 솔루션으로 발전했다
ST마이크로일렉트로닉스, 산업용 애플리케이션에 강력하고 안정적인 RS-485 신호 전송 기능 제공
오윤경 기자
-
04/04/2024
ST가 40Mbit/s의 속도, PROFIBUS 호환 출력, 순간부하 및 핫스왑 보호 기능을 갖춘 RS-485 트랜시버인 ST4E1240을 출시했다
CC-Link협회, SFAW2024에서 CC-Link IE TSN 대응 제품 선보인다
오윤경 기자
-
02/28/2024
CC-Link협회는 이번 SFAW2024 전시회에서는 CC-Link IE TSN의 다양한 대응 제품들을 중점적으로 전시할 계획이다
힐셔, 미니 PCIe 하프사이즈 멀티-프로토콜 cifX PC 카드 출시
우청 기자
-
02/20/2024
힐셔가 산업용 이더넷 및 필드버스 등 다수의 산업용 통신 프로토콜을 지원하는 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 새롭게 출시했다
힐셔 초소형 칩 캐리어에 Modbus/TCP 프로토콜 지원 추가
오승모 기자
-
09/13/2023
최소 전력 소모를 특장점으로 하는 고-에너지 효율의 해당 칩 캐리어 제품은 현재 PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP, PROFIBUS, DeviceNet 및 Open Modbus/TCP 등에 사용할 수 있다.
모벤시스, 최대 32포인트 지원 BHY-IO2 산업용 디지털 입출력 장치 출시
오승모 기자
-
08/18/2023
모벤시스가 산업용 모션 컨트롤 하드웨어 브랜드 ‘두나미스(DUNAMIS)’의 리모트 I/O 시리즈에 최대 32 포인트까지 확장한 산업용 디지털 I/O 디바이스를 추가했다.
반도체 장비를 위한 실시간 네트워크 기술
오승모 기자
-
06/16/2023
반도체 장비는 반도체의 기술 발전 속도에 비례하여 빠른 속도로 발전하고 있다. 고품질의 반도체를 보다 쉽고 효율적으로 생산하기 위해서는 이를 생산하는 반도체 장비는 필수적이다.
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[#ces] Bosch unveils cutting edge Smart Connected Sensors platform for full-body motion tracking
우청 기자
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우청 기자
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01/17/2025
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