목요일, 4월 24, 2025

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[정보] EV/HEV 애플리케이션을 위해 알아야 할 Top 5 솔루션

오윤경 기자 -
엔지니어들은 EV/HEV 기술 콘텐츠 허브를 통해 마우저 기술팀과 주요 제조사 리소스를 손쉽게 이용할 수 있다

인피니언, 8인치 파운드리 기반 고전압 및 중전압 CoolGaN™ 제품군 출시

오윤경 기자 -
인피니언이 8인치 파운드리 공정 기반의 CoolGaN™ 트랜지스터 제품군을 출시한다

인피니언, 머신러닝 애플리케이션용 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표

오승모 기자 -
인피니언의 PSoC™ Edge E8 시리즈는 메인 프로세서로 Helium™ DSP를 지원하는 고성능 Arm Cortex®-M55을 채택하고 에지의 머신러닝을 지원한다

인피니언, SSO10T TSC 상단면 냉각 패키지 적용한 전력 MOSFET 출시

우청 기자 -
인피니언 테크놀로지스는 OptiMOS™ MOSFET 기술이 적용된 뛰어난 열성능을 제공하는 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시한다

인피니언-HD한국조선해양, 전력반도체로 선박 엔진 및 기계 전동화 위한 기술 공동 개발한다

오승모 기자 -
HD한국해양조선은 인피니언과 협력하여 선박 전동화의 핵심 요소인 추진 드라이브 구동 기술을 위한 혁신적인 전력 솔루션을 개발한다

인피니언, AI 데이터센터용 이중-위상 전력 모듈 출시

오승모 기자 -
인피니언은 AI 데이터센터용 최첨단 TDM2254xD 이중-위상 전력 모듈을 출시, 전력 효율성 향상과 TCO 절감을 가능하게 하며 탈탄소화를 지원한다.

인피니언, 전기차 충전용 650V CoolMOS™ CFD7A 출시

오윤경 기자 -
QDPAK 패키지를 적용한 인피니언 신제품은 기존 TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능에 향상된 전기적 성능을 제공하여, 온보드 차저와 DC-DC 컨버터에서 에너지를 효율적으로 활용할 수 있도록 한다.

인피니언, 고속 데이터 전송 USB 10Gbps 주변장치 컨트롤러 출시

오윤경 기자 -
인피니언 EZ-USB™ 제품군은 기능과 성능을 지속적으로 향상시켜 AI, 이미징 및 새로운 최신 애플리케이션에서 최고 성능 요구를 충족하는 USB 디바이스를 설계할 수 있도록 한다

인피니언, 1200V IGBT7 칩 채용 62mm 하프브리지 및 공통 이미터 모듈 출시

오윤경 기자 -
인피니언은 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 칩을 채택한 62mm 하프브리지 및 공통 이미터 모듈 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다.

인피니언,천연 섬유와 무할로겐 폴리머 기반의 재활용 가능 생분해성 PCB 도입

오승모 기자 -
인피니언 테크놀로지스는 천연 섬유와 무할로겐 폴리머 기반의 재활용 가능 생분해성 PCB(인쇄 회로 보드) 서브스트레이트인 Soluboard®를 도입한다

인피니언, 세계 최대 규모 200mm SiC 파워 팹 말레이시아 건설

오승모 기자 -
전력 시스템 분야의 선도 기업인 인피니언 테크놀로지스는 말레이시아 쿨림 공장의 투자 계획을 확대하여 세계 최대 규모의 200mm SiC(실리콘 카바이드) 파워 팹을 건설한다

인피니언, 세미크론 댄포스에 실리콘 기반 e-모빌리티 칩 공급한다

오윤경 기자 -
인피니언은 세미크론 댄포스와 실리콘 기반 e-모빌리티 칩 공급 계약을 체결했다. 세미크론 댄포스는 IGBT와 다이오드와 최첨단 어셈블리 기술을 사용해 파워 모듈을 제조한다.
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