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2024년 11월 21일
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젠슨 황 엔비디아 CEO, “AI가 과학적 혁신 주도한다”
11/21/2024
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
11/21/2024
슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 냉각기술 전문기업 ‘모티브에어’ 인수
11/21/2024
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개
11/21/2024
SK하이닉스, 업계 최초 321단 1Tb TLC 4D 낸드 양산 돌입
11/21/2024
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칼럼
젠슨 황 엔비디아 CEO, “AI가 과학적 혁신 주도한다”
11/21/2024
인더스트리 5.0의 핵심은 ‘인간화(Humanization)’다
11/19/2024
CATL 로빈 쩡, 2024 세계신에너지자동차 행사에서 ‘탄소-제로 신규 인프라’ 구축 강조
11/07/2024
2025 미국 대선이 에너지 기후 정책에 미치는 영향들
11/04/2024
“AI는 버블과 불확실성 시기를 지나, 대중화 시대에”
11/01/2024
미디어공장
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데이터뉴스
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
11/21/2024
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개
11/21/2024
SPS 2024, 혁신을 위한 플랫폼으로서 가치 증명
11/19/2024
인더스트리 5.0의 핵심은 ‘인간화(Humanization)’다
11/19/2024
로봇산업협회, 스마트공장 구축 도우미 나서.. 제조용로봇 SI 협력방안 논의
11/08/2024
신제품
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
11/21/2024
노르딕 세미컨덕터, IoT 위한 초저전력 무선 SoC 출시
11/14/2024
아스펜테크, 다전력 소비 플랜트 업체를 위한 마이크로그리드 관리 시스템(MMS) 출시
11/11/2024
Arm Total Design 에코시스템, 출시 1년 만에 규모 두 배 성장
11/05/2024
마우저, 지멘스의 로고!(LOGO!) 8.4 클라우드 지원 로직 모듈 공급
11/05/2024
Eng News
Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
11/11/2024
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
11/11/2024
Joining forces for innovation at the SPS 2024
11/07/2024
[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
10/25/2024
ABB building automation solutions integrate with Zumtobel Group lighting management systems
10/18/2024
#HM24
산업용사물인터넷
10년전오늘
아태지역 유통업체, “도난 분실을 최소화해야 해야”
11/19/2024
스바루 차세대 AI 아이사이트 시스템에 온세미 하이퍼럭스 센서 채택
11/19/2024
노르딕 세미컨덕터, IoT 위한 초저전력 무선 SoC 출시
11/14/2024
아스펜테크, 다전력 소비 플랜트 업체를 위한 마이크로그리드 관리 시스템(MMS) 출시
11/11/2024
어드밴텍, AURES Technologies 인수 완료.. 새로운 브랜드 “ADVANTECH-AURES” 출시
11/11/2024
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인피니언, 초박형 20µm 전력 반도체 웨이퍼 공정에 성공
오승모 기자
-
10/31/2024
인피니언 테크놀로지스가 반도체 제조 기술의 다음 이정표를 공개했다.
인피니언, 자동차 애플리케이션의 식별 및 인증을 위한 지문 센서 IC 출시
오윤경 기자
-
10/23/2024
인피니언의 지문 센서 IC는 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이다
[정보] EV/HEV 애플리케이션을 위해 알아야 할 Top 5 솔루션
오윤경 기자
-
07/05/2024
엔지니어들은 EV/HEV 기술 콘텐츠 허브를 통해 마우저 기술팀과 주요 제조사 리소스를 손쉽게 이용할 수 있다
인피니언, 8인치 파운드리 기반 고전압 및 중전압 CoolGaN™ 제품군 출시
오윤경 기자
-
06/04/2024
인피니언이 8인치 파운드리 공정 기반의 CoolGaN™ 트랜지스터 제품군을 출시한다
인피니언, 머신러닝 애플리케이션용 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표
오승모 기자
-
04/18/2024
인피니언의 PSoC™ Edge E8 시리즈는 메인 프로세서로 Helium™ DSP를 지원하는 고성능 Arm Cortex®-M55을 채택하고 에지의 머신러닝을 지원한다
인피니언, SSO10T TSC 상단면 냉각 패키지 적용한 전력 MOSFET 출시
우청 기자
-
04/04/2024
인피니언 테크놀로지스는 OptiMOS™ MOSFET 기술이 적용된 뛰어난 열성능을 제공하는 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시한다
인피니언-HD한국조선해양, 전력반도체로 선박 엔진 및 기계 전동화 위한 기술 공동 개발한다
오승모 기자
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04/01/2024
HD한국해양조선은 인피니언과 협력하여 선박 전동화의 핵심 요소인 추진 드라이브 구동 기술을 위한 혁신적인 전력 솔루션을 개발한다
인피니언, AI 데이터센터용 이중-위상 전력 모듈 출시
오승모 기자
-
03/15/2024
인피니언은 AI 데이터센터용 최첨단 TDM2254xD 이중-위상 전력 모듈을 출시, 전력 효율성 향상과 TCO 절감을 가능하게 하며 탈탄소화를 지원한다.
인피니언, 전기차 충전용 650V CoolMOS™ CFD7A 출시
오윤경 기자
-
12/20/2023
QDPAK 패키지를 적용한 인피니언 신제품은 기존 TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능에 향상된 전기적 성능을 제공하여, 온보드 차저와 DC-DC 컨버터에서 에너지를 효율적으로 활용할 수 있도록 한다.
인피니언, 고속 데이터 전송 USB 10Gbps 주변장치 컨트롤러 출시
오윤경 기자
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12/06/2023
인피니언 EZ-USB™ 제품군은 기능과 성능을 지속적으로 향상시켜 AI, 이미징 및 새로운 최신 애플리케이션에서 최고 성능 요구를 충족하는 USB 디바이스를 설계할 수 있도록 한다
인피니언, 1200V IGBT7 칩 채용 62mm 하프브리지 및 공통 이미터 모듈 출시
오윤경 기자
-
08/16/2023
인피니언은 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 칩을 채택한 62mm 하프브리지 및 공통 이미터 모듈 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다.
인피니언,천연 섬유와 무할로겐 폴리머 기반의 재활용 가능 생분해성 PCB 도입
오승모 기자
-
08/08/2023
인피니언 테크놀로지스는 천연 섬유와 무할로겐 폴리머 기반의 재활용 가능 생분해성 PCB(인쇄 회로 보드) 서브스트레이트인 Soluboard®를 도입한다
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젠슨 황 엔비디아 CEO, “AI가 과학적 혁신 주도한다”
오승모 기자
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11/21/2024
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
오승모 기자
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11/21/2024
슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 냉각기술 전문기업 ‘모티브에어’ 인수
오승모 기자
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11/21/2024
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개
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11/21/2024
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우청 기자
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11/21/2024
SPS 2024, 혁신을 위한 플랫폼으로서 가치 증명
우청 기자
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11/19/2024