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    아이씨엔매거진
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    인피니언, 고속 데이터 전송 USB 10Gbps 주변장치 컨트롤러 출시

    오윤경 기자 -
    인피니언 EZ-USB™ 제품군은 기능과 성능을 지속적으로 향상시켜 AI, 이미징 및 새로운 최신 애플리케이션에서 최고 성능 요구를 충족하는 USB 디바이스를 설계할 수 있도록 한다

    인피니언, 1200V IGBT7 칩 채용 62mm 하프브리지 및 공통 이미터 모듈 출시

    오윤경 기자 -
    인피니언은 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 칩을 채택한 62mm 하프브리지 및 공통 이미터 모듈 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다.

    인피니언,천연 섬유와 무할로겐 폴리머 기반의 재활용 가능 생분해성 PCB 도입

    오승모 기자 -
    인피니언 테크놀로지스는 천연 섬유와 무할로겐 폴리머 기반의 재활용 가능 생분해성 PCB(인쇄 회로 보드) 서브스트레이트인 Soluboard®를 도입한다

    인피니언, 세계 최대 규모 200mm SiC 파워 팹 말레이시아 건설

    오승모 기자 -
    전력 시스템 분야의 선도 기업인 인피니언 테크놀로지스는 말레이시아 쿨림 공장의 투자 계획을 확대하여 세계 최대 규모의 200mm SiC(실리콘 카바이드) 파워 팹을 건설한다

    인피니언, 세미크론 댄포스에 실리콘 기반 e-모빌리티 칩 공급한다

    오윤경 기자 -
    인피니언은 세미크론 댄포스와 실리콘 기반 e-모빌리티 칩 공급 계약을 체결했다. 세미크론 댄포스는 IGBT와 다이오드와 최첨단 어셈블리 기술을 사용해 파워 모듈을 제조한다.

    인피니언, Autotalks에 오토모티브 등급 HYPERRAM™ 3.0 메모리 제공

    오윤경 기자 -
    인피니언이 Autotalks의 TEKTON3 및 SECTON3 V2X 레퍼런스 디자인을 지원하기 위해 오토모티브 등급 HYPERRAM™ 3.0 메모리를 제공한다

    인피니언, 전기차 인버터용 HybridPACK™ Drive G2 전력 모듈 출시

    오승모 기자 -
    인피니언은 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다.

    인피니언, GaN Systems 8억 3천만 달러에 인수

    오윤경 기자 -
    인피니언 테크놀로지스가 8억 3천만 달러에 GaN Systems Inc를 인수하는 계약을 체결하고, 전력 반도체에서 GaN의 강화 전략을 제시했다.

    인피니언, 초소형 3D 카메라 시스템용 ToF 이미저 출시.. pmd테크놀로지스와 협력

    오윤경 기자 -
    IRS2976C 이미저는 10미터 이상의 측정 범위를 가능하게 하는 다양한 원거리 저전력 활용 사례들을 지원한다. 각각의 픽셀에 pmd테크놀로지스의 특허 기술인 백그라운드 조명 억제(Suppression of Background Illumination) 기술을 적용하고 있다.

    마우저, 인피니언의 광범위한 제품 포트폴리오 제공

    오윤경 기자 -
    마우저 인피니언(Infineon)의 신제품을 지속적으로 추가하면서 최신 솔루션에 대한 폭넓은 선택권을 제공하고 있다고 밝혔다.

    인피니언, 독일 드레스덴에 50억유로 규모 신규 팹 착공

    오윤경 기자 -
    인피니언 테크놀로지스는 아날로그/혼합 신호 기술과 전력 반도체를 위한 새로운 공장 건설을 시작한다고 밝혔다.

    인피니언 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록

    오승모 기자 -
    테크놀로지스는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다
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