현대로템은 이번 조직 개편을 통해 방위산업과 기간산업 전반에 AX(AI 전환)를 전면 도입했다. 특히 로봇 기술을 실제 하드웨어에 결합한 피지컬 AI를 핵심 사업 모델로 삼고, 메탄 엔진 등 차세대 우주 기술까지 아우르는 '미래 기술 집약형 기업'으로의 대전환을 본격화했다

임베디드 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍이 점프텍(JUMPtec)의 18개 신규 제품군을 자사 포트폴리오에 통합하며 컴퓨터 온 모듈(COM) 시장에서의 입지를 대폭 강화했다

NXP 반도체가 초저전력 RAIN RFID인 'UCODE X'를 출시했다. 이는 소형 라벨 구현이 가능해 화장품, 의약품 등 다양한 분야로 RFID 적용 범위를 확장하며, 글로벌 규제 대응과 대규모 재고 관리 효율성을 획기적으로 높여준다

위로보틱스는 CES 2026에서 휴머노이드 로봇 ‘ALLEX’를 통해 글로벌 빅테크 기업들과의 공동 개발 및 구매 협력을 이끌어내는 한편, 보행 보조 로봇 ‘WIM’의 글로벌 유통망을 전방위로 확대하며 연구실을 넘어선 ‘실행 단계’의 로봇 비즈니스 모델을 증명했다

에이디링크(ADLINK)가 획득한 IEC 62443-4-1 인증은 단순한 자격증 확보가 아니라, 제품의 설계부터 폐기까지 전 과정에 보안 DNA를 이식했음을 뜻하는 중대한 이정표다

엔비디아 블랙웰은 2026년 1.3조 달러 규모의 AI 인프라 투자를 흡수하는 블랙홀 역할을 할 것이며, HBM3E의 고용량화·고단가화를 이끌며 메모리 산업의 체질을 범용 제품에서 맞춤형 고부가가치 제품으로 탈바꿈시킬 것이다

2025년 글로벌 반도체 시장은 AI 인프라 투자 확대로 인해 전년 대비 21% 성장한 7,930억 달러를 기록했으며, 엔비디아가 사상 첫 매출 1,000억 달러를 돌파하며 1위를 차지한 가운데 SK하이닉스가 HBM 수요에 힘입어 글로벌 3위로 도약하며 메모리 강국의 위상을 입증했다

현대차·기아는 딥엑스와의 협력을 통해 독자적인 온디바이스 AI 칩을 확보함으로써 로봇 기술의 핵심인 ‘판단 지능’을 내재화했다고 밝혔다

현대모비스는 최근 수년간 차량용 부품산업에서 외연을 확장해 로보틱스와 SDV 같은 고부가가치 신사업 분야로 체질 개선을 꾸준히 실천해왔다

최근 글로벌 산업계는 단순한 하드웨어 경쟁을 넘어 AI와 소프트웨어가 결합된 통합 솔루션으로 주도권이 이동하고 있다. 한 주간의 주요뉴스를 짚어본다