“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초...
테트라팩이 알루미늄 대신 종이로 음료를 보호하는 신기술 설비를 매일유업에 세계 최초로 도입해 탄소 배출을 줄이고 재활용이 쉬운 친환경 멸균팩 시대를 열었다.
“RF 시스템의 패러다임이 바뀐다”… 아센디아, 통합 RF 플랫폼 ‘UnityX’로 글로벌 시장...
아센디아가 반도체 공정용 부품인 제너레이터와 매처를 하나로 합친 혁신 플랫폼 ‘UnityX’를 공개하고, 일본 기업과의 협력을 통해 차세대 기술 시장 공략에 나섰다
“실리콘밸리판 반도체 동맹”… 삼성전자, 어플라이드의 50억 달러 ‘EPIC 센터’ 첫 파트너로...
삼성전자가 어플라이드 머티어리얼즈의 대규모 연구 시설인 EPIC 센터에 합류해 차세대 AI 반도체 개발 속도를 획기적으로 높이고 기술 주도권을 확보할 계획이다
“하드웨어의 시대는 갔다”… 슈나이더 일렉트릭, 소프트웨어가 설계하는 ‘지능형 공장’ 대전환 가속
슈나이더 일렉트릭 코리아가 AI와 소프트웨어를 활용해 공장의 설계, 전기, 운영 데이터를 하나로 통합하여 에너지 효율과 생산성을 극대화하는 '지능형 공장' 혁신 전략을 발표했다
엘앤에프, 4분기 ‘깜짝 실적’ 달성… 차세대 46파이 양극재로 제2의 도약기 맞는다
엘앤에프가 차세대 대형 원통형 배터리에 들어가는 핵심 양극재를 본격적으로 공급하기 시작하면서, 작년 4분기에 시장 예상을 뛰어넘는 높은 수익을 올렸다
이콜랩, 경남 양산에 반도체 핵심 소재 공장 완공… “K-반도체 공급망 요충지...
글로벌 화학 기업 이콜랩이 반도체 웨이퍼를 매끄럽게 깎는 데 필요한 핵심 소재 공장을 경남 양산에 세웠으며, 이를 통해 수입에 의존하던 반도체 재료를 국내에서 안정적으로 조달할 수 있게 되었다
삼성전자, HBM4 세계 최초 양산… “AI 메모리 판도 바꿀 게임 체인저...
삼성전자가 기존보다 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르면서 전력 소모는 줄인 차세대 AI 메모리 'HBM4'를 세계 최초로 대량 생산하기 시작해 AI 반도체 시장의 1위 자리를 꾀한다.
[해설] ST, NXP MEMS 사업 인수 완료… “자동차·산업용 센서 시장 싹쓸이...
ST마이크로일렉트로닉스가 NXP의 센서 사업 인수를 완료함에 따라, 앞으로 현대차와 기아를 포함한 자동차의 에어백 및 타이어 안전 시스템에 들어가는 핵심 반도체 기술력을 더욱 강화하게 되었다.
에이딘로보틱스, 초소형 6축 힘·토크 센서로 ‘장영실상’ 영예… “로봇의 섬세한 손길 구현했다”
에이딘로보틱스가 로봇이 물건을 집을 때 느끼는 힘을 아주 정밀하게 측정하는 초소형 센서를 개발해 대한민국 최고 기술상인 장영실상을 받았으며, 이 기술로 로봇이 더 섬세한 동작을 할 수 있게 되었다
엔비디아, ‘AI 팩토리’로 반도체 제조 패러다임 전환… 설계·수율 동시 잡는다
엔비디아는 세미콘 코리아 2026에서 'AI 팩토리'와 '피지컬 AI'를 결합한 차세대 공정 혁신 전략을 공개하며, 반도체 설계부터 제조 전 과정에 걸친 디지털 전환과 수율 극대화 비전을 제시했다.









![[해설] ST, NXP MEMS 사업 인수 완료… “자동차·산업용 센서 시장 싹쓸이 나선다” [해설] ST, NXP MEMS 사업 인수 완료… “자동차·산업용 센서 시장 싹쓸이 나선다”](https://icnweb.kr/wp-content/uploads/2026/02/MEMS_NXP.png)

