Emerson(NYSE: EMR) is helping accelerate technology development for large-scale offshore green hydrogen production.

SEMI의 최신 팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)에 따르면 2022년 전 세계 팹 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가하여 역대 최고치인 980억 달러를 달성할 것으로 보인다. 이로써 전 세계 팹 장비 투자액은 3년 연속 성장세를 유지할 것으로 전망된다.

실리콘랩스는 Z-Wave 스마트 홈 및 자동화 애플리케이션을 ‘Z-Wave 800’ SoC와 모듈을 출시했다. 새로운 EFR32ZG23 (ZG23) SoC와 ZGM230S 모듈은 개발자에게 Z-Wave Mesh 및 Z-Wave Long Range를 위한 서브GHz(sub-GHz) 연결과 보안 기능을 제공한다.

‘레노버 요가 슬림 7 카본’은 탄소섬유(카본 파이버)와 마그네슘 합금 소재로 제작돼 가벼운 무게와 우수한 견고함을 자랑한다. 외장 그래픽 장착 1.1kg의 초경량 무게와 14.9mm의 슬림한 두께로 휴대성을 고려하는 사용자에게 제격이다.

바이코 친메이 이사는 HEV, PHEV 및 BEV 차량 플랫폼용 DC-DC 컨버터 설계 및 개발팀을 10년 넘게 이끌며 자동차 산업 부문에서 경력을 쌓아 왔다. 또한 바이코에서 고밀도 모듈식 전기화 솔루션을 통해 OEM 고객 기반의 1차 공급업체 및 자동차 시스템 파트너의 확장을 지원하는 역할을 맡게 된다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 마이크로칩의 PIC®, dsPIC®, SAM, AVR® 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)용 차세대 풀 인서킷 에뮬레이터(ICE)이자 디버깅 및 프로그래밍 개발 툴인 MPLAB® ICE 4를 출시했다.

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미(onsemi)가 카메라 기반 자동차 실내 분석 소프트웨어의 선두 공급업체인 이모션3D(Emotion3D)와 협력해 운전자 및 탑승자 모니터링 시스템(DOMS)을 위한 공동 레퍼런스 설계를 발표했다.

NXP 반도체는 업계 최초로 와이파이6, 블루투스 5.2, 802.15.4 프로토콜을 지원하는 보안 트라이 라디오 디바이스 IW612를 발표했다. IW612는 NXP의 새로운 트라이 라디오 제품군으로, 스마트 홈, 자동차, 산업 부문의 원활한 보안 연결을 가능하게 하고 새롭고 획기적인 매터 연결 프로토콜을 지원한다.

High power density, optimized performance, and ease of use are key requirements when designing modern power systems. To offer practical solutions for design challenges in end applications, Infineon Technologies launches the new generation of OptiMOS™ Source-Down (SD) power MOSFETs.

인피니언 테크놀로지스는 차세대 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 새롭게 출시한다고 밝혔다. PQFN 3.3mm x 3.3mm 패키지로 25V~100V의 다양한 전압대로 제공되는 이 제품은 MOSFET 성능에 있어서 새로운 기준을 제시하며, 더 높은 효율, 더 높은 전력 밀도, 더 우수한 열 관리 및 낮은 BOM(bill of material)을 제공한다.