텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 서부에 있는 유타주 하이에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 Fab 건설 계획을 발표했다.

전기화와 디지털화는 에너지 소비를 가시화하고, 효율성을 증대하여 현재 우리가 처한 심각한 지구 온난화에 대비할 수 있게 한다고 김경록 대표는 밝혔다.

IIoT 산업의 글로벌 리더인 어드밴텍이 듀얼 NVIDIA RTX GPU를 지원하는 고성능 AI 시스템 AIR-500D를 출시했다

키사이트가 5G 및 5G 특화망에서 자동 서비스 보증, 엔드 투 엔드 경험 품질(QoE) 및 서비스 품질(QoS) 검증, 능동 테스트 지원을 위한 새로운 5G 솔루션 제품군을 출시한다.

필드버스(Fieldbus) 프로토콜은 산업 자동화를 위해 다양한 산업 분야에서 널리 사용되어 왔다.

온세미는 글로벌파운드리(GF) 300mm 이스트 피시킬(East Fishkill, EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 발표했다.

테크놀로지스는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다

아카마이가 아카마이 커넥티드 클라우드(Akamai Connected Cloud)를 출시했다. 이는 컴퓨팅, 보안, 콘텐츠 전송을 위한 대규모 분산 엣지 및 클라우드 플랫폼이다.

콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.

임베디드 소프트웨어 회사인 IAR은 회사의 미션을 반영한 새로운 로고와 VI(visual identity)를 발표했다. 브랜드 명도 앞으로는 ‘IAR’로 변경된다