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지멘스, 서플라이프레임 DSI 플랫폼과 Xpedition 소프트웨어 통합

지멘스, 서플라이프레임 DSI 플랫폼과 Xpedition 소프트웨어 통합

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지멘스가 서플라이프레임™(Supplyframe™) 디자인투소스 인텔리전스(Design-to-Source Intelligence) 플랫폼을 Siemens Xcelerator 소프트웨어 및 서비스 포트폴리오와 통합한다
DKSH 코리아, Interpack 2023서 국내 인쇄업체들과 플렉소 투어 진행

DKSH 코리아, Interpack 2023서 국내 인쇄업체들과 플렉소 투어 진행

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DKSH코리아는 지난 5월초 독일에서 개최된 세계 최대의 포장기계 전문전시회인 Interpack 2023에서 국내 인쇄업체 전문가들과 함께하는 '플렉소 데이(Flexo Day)' 행사를 개최했다
[포커스] 스마트공장을 위한 산업용 이더넷 기술의 7가지 장점

[포커스] 스마트공장을 위한 산업용 이더넷 기술의 7가지 장점

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국제 표준으로 성장하고 있는 OPC UA 및 TSN 기술을 비롯한 머신러닝(ML)이나 증강현실(AR)과 같은 현대적인 기술들과 융합해 공장 현장이 스마트 제조의 본래 모습을 찾아가도록 하는데 산업용 이더넷의 역할은 더욱 중요해지고 있다.
인공위성 성공을 위한 기술 과제는? 소프트웨어 테스트 자동화

인공위성 성공을 위한 기술 과제는? 소프트웨어 테스트 자동화

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우주발사체 및 인공위성 관련한 산업분야에서 시급한 도전 과제는 무엇일까? 그것은 바로, 소프트웨어 테스트 자동화인 것으로 조사됐다.
AUTOMATE 2023, 국내 로봇 자동화 기업의 북미 진출 발판 마련

AUTOMATE 2023, 국내 로봇 자동화 기업의 북미 진출 발판 마련

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한국로봇산업협회가 국내 9개사와 함께 참가한 미국 디트로이트 자동화기술박람회(이하 ‘AUTOMATE 2023’)” 한국관이 큰 호응을 받았다고 밝혔다.

현대오토에버, 현대자동차그룹 MBD (Model Based Development) 컨소시엄 참여 기업과 기술 교류

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참가 기업들은 제어 소프트웨어의 개발 프로세스, 개발 환경 구축, 제어기 가상화, 가상 검증 환경 등 다양한 주제에 대해 사례를 공유하고 논의했다.

에너지 지속가능성 아이디어 공모전.. ‘고 그린(Go Green) 2023’ 접수

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에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 글로벌 공모전 ‘고 그린(Go Green) 2023’의 참가자를 6월 18일(일)까지 모집한다
ST마이크로일렉트로닉스, 보호 및 진단 기능 내장한 8진 하이사이드 스위치 출시

ST마이크로일렉트로닉스, 보호 및 진단 기능 내장한 8진 하이사이드 스위치 출시

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ST가 소형 QFN48L 패키지에 보호 및 진단 기능을 내장한 8 채널 하이-사이드 스위치 IPS8160HQ 및 IPS8160HQ-1을 출시했다고 밝혔다.
몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화

몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원...

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몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다
마우저, UAM 미래 탐색 가이드 제공하는 전자책 발간

마우저, UAM 미래 탐색 가이드 제공하는 전자책 발간

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이번 전자책은 도시 항공 모빌리티의 새로운 과제 다루기에서 8인의 업계 전문가들은 전기 도시 항공 모빌리티(UAM) 차량의 급속한 발전 추세에 대한 통찰력을 제공한다.