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[기고] AI 데이터센터 전력 공급 방안.. 48V 통합 핫 스왑(eFuse)

AI 데이터센터에는 최신 중앙 처리 장치, GPU(그래픽 처리 장치) 및 하드웨어 가속기를 지원하기 위해 전력 밀도가 높고 효율적인 솔루션이 필요하다.

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텍사스 인스트루먼트(TI)는 세계에서 가장 작은 MCU를 출시하며 자사의 Arm® Cortex®-M0+ 기반MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장한다

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